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用途

印刷电路板(接合材料)

印刷电路板(接合材料)
印刷电路板(接合材料)

图印刷电路板

印刷电路板(接合材料)

图三维实现(示例)

印刷电路板(接合材料)

图引线接合

印刷电路板(接合材料)

图通路嵌入

印刷电路板(接合材料)

图金微凸点
※微凸点使用镀金

产品列表

置换镀金液Aurexel DP

  • 无氰无电解镀软质金
  • Ni基底用置换镀金液焊料润湿性和引线接合特性良好

微凸点形成用镀金液Aurexel MD

  • 无氰无电解镀软质金
  • 最适合Au基底用加厚还原金镀液微细图案形成

电解硬质镀金液Aurexel FC

  • 无氰电镀硬质金
  • AuNi系电解硬质镀金液硬度的热稳定性良好,最适合晶片用途

电解AuNi合金镀液Aurexel AM

  • 氰电解镀金
  • 非晶状AuNi合金镀液机械强度良好
年号 No。 通卷 发布日期 标题 作者 作者所属
2003
3
189 平成15年7月 底层催化剂型无电解镀金 加藤胜 关东化学株式会社
技术开发本部中央研究所
第五研究室室长工学博士
2007年
3
205 平成19年8月 非晶金合金电镀 千田一敬
加藤胜
关东化学株式会社技术・开发本部
中央研究所第四研究室研究员
关东化学株式会社
技术与开发总部
中央研究所第四研究室室长工学博士
2009年
2
212 平成21年4月 新镀金技术 岩井良太
千田一敬
关东化学株式会社
中央研究所
2012
3
225 平成24年7月 通过非电解镀形成Au微凸点技术 德久智明 关东化学株式会社
技术・开发本部中央研究所第四研究室

论文一览表

・M。Kato,K.Senda,Y.Musha,J.Sasano,Y.Okinaka,T.Osaka,
电子计算机。Acta,53,11(2007)
“电学位置of amorphous gold alloy films”

・N。Yamachika,Y.Musha,J.Sasano,K.Senda,M.Kato,Y.Okinaka,T.Osaka,
电子计算机,534520(2008)
“电学位置of amorphous Au–Ni alloy film”

・T。Yokoshima,K.Nomura,Y.Yamaji,K.Kikuchi,H.Nakagawa,K.Koshiji,
.Aoyagi,R.Iwai,T.Tokuhisa,M.Kato,
电子包装,2(1),109-115(2009)
“Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath”

・T。Inoue,K.Sato,M.Yoshino,K.Senda,M.Yanagisawa,Y.Okinaka,T.Osakaa,
,J.Electrochem。Soc.157(5),D274(2010)
“Carbon Inclusion and Crystallinity”

・千田一敬、岩井良太、德久智明、加藤胜、山近纪行、冲中裕、逢坂哲弥
表面技术,2011,62(8),397-402
“微细结晶-非晶质混合金·镍合金镀膜的析出条件和物性”