用途

印刷电路板（接合材料）

图印刷电路板

图三维实现（示例）

图引线接合

图通路嵌入

图金微凸点
※微凸点使用镀金

产品列表

置换镀金液Aurexel DP

• 无氰无电解镀软质金
• Ni基底用置换镀金液焊料润湿性和引线接合特性良好

微凸点形成用镀金液Aurexel MD

• 无氰无电解镀软质金
• 最适合Au基底用加厚还原金镀液微细图案形成

电解硬质镀金液Aurexel FC

• 无氰电镀硬质金
• AuNi系电解硬质镀金液硬度的热稳定性良好，最适合晶片用途

电解AuNi合金镀液Aurexel AM

• 氰电解镀金
• 非晶状AuNi合金镀液机械强度良好

论文一览表

・M。Kato, K. Senda, Y. Musha, J. Sasano, Y. Okinaka, T. Osaka,
Electrochim. Acta, 53, 11(2007)
“Electrodeposition of amorphous gold alloy films”

・N。Yamachika, Y. Musha, J. Sasano, K. Senda, M. Kato, Y. Okinaka, T. Osaka,
Electrochimica Acta, 53, 4520 (2008)
“Electrodeposition of amorphous Au–Ni alloy film”

・T。Yokoshima, K. Nomura, Y. Yamaji, K. Kikuchi, H. Nakagawa, K. Koshiji,
M. Aoyagi, R. Iwai, T. Tokuhisa, M. Kato,
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2(1), 109-115 (2009)
“Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath”

・T。Inoue, K. Sato, M. Yoshino, K. Senda, M. Yanagisawa, Y. Okinaka, T. Osakaa,
, J. Electrochem. Soc., 157(5), D274(2010)
“Analysis of Electrodeposited Au–Ni Alloy Films for Carbon Inclusion and Crystallinity”

・千田一敬、岩井良太、德久智明、加藤胜、山近纪行、冲中裕、逢坂哲弥
表面技术，2011,62（8），397-402
“微细结晶－非晶质混合金·镍合金镀膜的析出条件和物性”