Master Bond EP114是一种双组分、低粘度、NASA低放气等级、热固化环氧树脂，可有效用于填充不足、涂层、浸渍和孔隙密封应用。由于其纳米硅填充材料，这种光学透明化合物具有高维稳定性。它已根据ASTM D4060-14成功进行了耐磨性测试，并在85°C和85%相对湿度下可轻松耐受1000小时。
EP114具有优异的电气绝缘性能，体积电阻率大于1014欧姆-厘米，25°C时介电常数为3.35（60Hz）。该系统具有20-22 x 10的极低热膨胀系数-6个英寸/英寸/°C，抗压强度为24000-26000磅/平方英寸，超高模量超过1000000磅/平方英寸，25°C时肖氏D硬度为85-95。此外，它的玻璃化转变温度超过200°C。
EP114具有优良的流动性能，混合粘度为500-1500 cps，混合后使用寿命长。例如，25°C下的100-g批次将产生2-4天的开放时间。该系统需要加热进行固化。许多推荐的固化计划之一是在125°C下2至3小时，然后在150°C下5至8小时，在150-200°C下后固化2小时或更长时间。它有多种包装选择：注射器套件、1/2针套件、品脱套件和夸脱套件。它也可以包装在预混合和冷冻注射器中，这些注射器需要在-40°C下储存，并且适合自动配药。
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