Futoshi Furuta公司
人员信息
优化列表
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2010 – 2019
2013 【c3】 靖国神户 , 广岛福克塔 , 石田光一 , Futoshi Furuta公司 , 大田贤一 , 武田贤一 , Makoto Takamiya公司 , Takayasu Sakurai公司 :
使用Buck Converter on Top die(BCT)方案,将3D集成中的IR下降降至1/4以下。 ISQED公司 2013 : 210-215 2011 【c2】 富田富太 , 大田贤一 :
6 Tbps/W,1 Tbps/mm 2 ,使用自适应定时控制和低电容TSV的3D互连。 三维集成电路 2011 : 1-4 【c1】 小泽一郎(Kazuyuki Hozawa) , 富田富太 , 花冈育子 , 青木五月 , 武田贤一 , 坂本胜之(Katsuyuki Sakuma) , 李康旭 , 福岛Takafumi , Mitsumasa Koyanagi公司 :
芯片级TSV集成,用于3D系统LSI的快速原型制作。 三维集成电路 2011 : 1-4
2000 – 2009
2008 [j1] Futoshi Furuta公司 , 斋藤和夫 , 阿基拉·吉田 , 铃木秀夫 :
超导/半导体混合模数转换器。 IEICE运输。 电子。 91摄氏度 ( 三 ) : 356-363 ( 2008 )
合著者索引
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