孙泽瑜 0001
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附属: 加利福尼亚大学河滨分校,加利福尼亚州,美国
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2020年–今天
2021 [j13] 梁晨 , 谢尔登·X·D·谭 , 孙泽瑜 , 彭绍义(Shaoyi Peng) , 闵唐 , 毛俊发 :
一种用于一般多段互连电迁移和热迁移组合分析的快速半分析方法。 IEEE传输。 计算。 辅助设计。 集成。 电路系统。 40 ( 2 ) : 350-363 ( 2021 ) 2020 [公元12年] 谢尔登·X·D·谭 , 孙泽瑜 , 萨迪克巴塔警长 :
纳米集成电路互连电迁移建模与分析:从物理到全芯片。 IPSJ事务。 系统。 LSI设计。 Methodol公司。 13 : 42-55 ( 2020 ) [公元11年] 萨迪克巴塔警长 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 :
加速电迁移老化:纳米集成电路的快速故障检测。 IEEE传输。 计算。 辅助设计。 集成。 电路系统。 39 ( 4 ) : 885-894 ( 2020 ) [公元10年] 梁晨 , 谢尔登·X·D·谭 , 孙泽瑜 , 彭绍义(Shaoyi Peng) , 闵唐 , 毛俊发 :
通用多段互连导线的快速分析电迁移分析。 IEEE传输。 超大规模集成电路。 系统。 28 ( 2 ) : 421-432 ( 2020 ) [第14条] 韩周 , 俞树远 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 :
考虑多段导线电磁不变性的可靠电网设计框架。 ASP-DAC公司 2020 : 74-79 [第13条] Wentian Jin公司 , 萨迪克巴塔警长 , 孙泽瑜 , 韩周 , 谢尔登·X·D·谭 :
EM-GAN:多段互连的数据驱动快速应力分析。 国际协调委员会 2020 : 296-303
2010 – 2019
2019 [公元9年] 大通厨师 , 萨迪克巴塔警长 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 :
使用基于物理的电迁移模型进行基于可靠性的硬件特洛伊木马设计。 集成。 66 : 9-15 ( 2019 ) [j8] 韩周 , 孙泽瑜 , 萨迪克巴塔警长 , Naehyuck Chang先生 , 谢尔登·X·D·谭 :
多段电网EM-Aware和寿命约束优化。 IEEE传输。 超大规模集成电路。 系统。 27 ( 4 ) : 940-953 ( 2019 ) [j7] 孙泽瑜 , 萨迪克巴塔警长 , 衡阳赵 , 谢尔登·X·D·谭 :
多段铜互连导线的饱和体积估算。 IEEE传输。 超大规模集成电路。 系统。 27 ( 7 ) : 1666-1674 ( 2019 ) [第12条] 孙泽瑜 , Taeyong Kim公司 , 马库斯·周 , 彭绍义(Shaoyi Peng) , 韩周 , Hyoseung Kim先生 , 糖城市议员黄安祥 , 谢尔登·X·D·谭 :
多任务GPGPU的长期可靠性管理。 SMACD公司 2019 : 213-216 [第11条] 孙泽瑜 , 韩周 , 谢尔登·X·D·谭 :
基于深度强化学习的多核处理器动态可靠性管理。 SMACD公司 2019 : 217-220 [电子1] 谢尔登·X·D·谭 , 梅迪·巴拉达兰·塔胡里 , Taeyong Kim公司 , 王胜成 , 孙泽瑜 , 萨曼·基亚梅尔 :
纳米VLSI系统的长期可靠性,建模,分析和优化。 施普林格 2019 ,国际标准图书编号 978-3-030-26171-9 2018 [j6] 谢尔登·X·D·谭 , 胡萨姆·阿姆鲁奇 , Taeyong Kim公司 , 孙泽瑜 , 大通厨师 , 约格·汉克尔 :
EM和BTI诱导可靠性建模、分析和优化的最新进展(受邀)。 集成。 60 : 132-152 ( 2018 ) [j5] Taeyong Kim公司 , 谢尔登·X·D·谭 , 大通厨师 , 孙泽瑜 :
通过芯片传感器和制造后认证政策检测假冒IC。 集成。 63 : 31-40 ( 2018 ) 【j4】 孙泽瑜 , Ertugrul Demircan公司 , Mehul D.Shroff公司 , 大通厨师 , 谢尔登·X·D·谭 :
多段铜互连线的快速电迁移不朽性分析。 IEEE传输。 计算。 辅助设计。 集成。 电路系统。 37 ( 12 ) : 3137-3150 ( 2018 ) [j3] 王胜成 , Taeyong Kim公司 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 , 梅迪·巴拉达兰·塔胡里 :
恢复感知的主动TSV修复,可提高3-D IC的电迁移寿命。 IEEE传输。 超大规模集成电路。 系统。 26 ( 三 ) : 531-543 ( 2018 ) [注2] 大通厨师 , 孙泽瑜 , Ertugrul Demircan公司 , Mehul D.Shroff公司 , 谢尔登·X·D·谭 :
基于Krylov子空间方法的互连树快速电迁移应力演化分析。 IEEE传输。 超大规模集成电路。 系统。 26 ( 5 ) : 969-980 ( 2018 ) [第10条] 韩周 , 孙怡景 , 孙泽瑜 , 衡阳赵 , 谢尔登·X·D·谭 :
考虑多段互连导线的电力迁移时间约束电网优化。 ASP-DAC公司 2018 : 399-404 【c9】 孙泽瑜 , 萨迪克巴塔警长 , 衡阳赵 , 谢尔登·X·D·谭 :
加速电迁移老化以快速检测纳米集成电路的故障。 ASP-DAC公司 2018 : 623-630 【c8】 大通厨师 , 萨迪克巴塔警长 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 :
使用基于物理的电子迁移模型进行基于可靠性的硬件特洛伊木马设计。 SMACD公司 2018 : 5-8 【c7】 萨迪克巴塔警长 , 大通厨师 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 :
基于可配置接收器结构导线的加速电迁移磨损效应。 SMACD公司 2018 : 21-24 2017 [j1] Taeyong Kim公司 , 孙泽瑜 , 陈海宝 , 王海(Hai Wang) , 谢尔登·X·D·谭 :
考虑硬误差和软误差的暗硅Manycore微处理器的能量和寿命优化。 IEEE传输。 超大规模集成电路。 系统。 25 ( 9 ) : 2561-2574 ( 2017 ) 【c6】 彭江涛 , 陈海宝 , 衡阳赵 , 孙泽瑜 , 谢尔登·X·D·谭 :
多分支互连树的动态温度软件可靠性建模。 ASICON公司 2017 : 92-95 【c5】 王胜成 , 孙泽瑜 , 袁诚 , 谢尔登·X·D·谭 , 梅迪·巴拉达兰·塔胡里 :
利用恢复效应减少电源/地面TSV中的电迁移退化。 国际民航组织 2017 : 811-818 2016 【c4】 Taeyong Kim公司 , 孙泽瑜 , 大通厨师 , 衡阳赵 , 李瑞文 , 糖城市议员黄安祥 , 谢尔登·X·D·谭 :
受邀-电迁移诱导可靠性的跨层建模和优化。 数模转换器 2016 : 30:1-30:6 【c3】 Taeyong Kim公司 , 孙泽瑜 , 大通厨师 , 贾加迪什·加迪帕蒂 , 王海(Hai Wang) , 陈海宝 , 谢尔登·X·D·谭 :
近阈值暗硅处理器的动态可靠性管理。 国际民航组织 2016 : 70 【c2】 孙泽瑜 , Ertugrul Demircan公司 , Mehul D.Shroff公司 , Taeyong Kim公司 , Xin Huang(新黄) , 谢尔登·X·D·谭 :
一般多分支互连的基于电压的电迁移不朽性检查。 国际民航组织 2016 : 113 【c1】 大通厨师 , 孙泽瑜 , Taeyong Kim公司 , 谢尔登·X·D·谭 :
多分支互连电迁移分析的有限差分方法。 SMACD公司 2016 : 1-4
合著者索引
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