赵良忠
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2010 – 2019
2010 [注2] 刘德信 , 郑伟壮 , 陈庆阳 , 赵良忠 :
采用无限元方法对含有随机分布颗粒的非均匀材料层的多层结构进行建模。 微电子。 Reliab公司。 50 ( 1 ) : 106-115 ( 2010 )
2000 – 2009
2005 [j1] 赵良忠 , 梁天禄 , 李耀中 :
无卤化合物和无铅焊膏对绿色CSP(芯片级封装)板载可靠性的影响。 微电子。 Reliab公司。 45 ( 12 ) : 1916-1923 ( 2005 )