微电子可靠性，第87卷
第87卷，2018年8月
肯尼斯·奇姆齐·恩瓦诺罗 , 华路 , 尹春燕 , 克里斯·贝利 
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采用计算机模拟方法分析电力电子模块铝带键合的可靠性和设计优化。 1-14 安比卡·普拉萨德·沙阿 , 南达基索尔·雅达夫 , 安库尔·贝哈尔 , 桑托什·库马尔·维什瓦卡马 :
高效的NBTI传感器和补偿电路，用于稳定可靠的SRAM单元。 15-23 李元庆 , 李晨 , 伊萨姆·诺法尔 , 莫晨 , 王海滨 , 刘瑞（Rui Liu） , 陈庆余 , 尔斯蒂奇 , 史淑婷 , 郭刚（音译） , Sang H.Baeg先生 , 史洁文 , 理人黄子骅 :
65纳米时钟树单事件瞬态灵敏度的建模和分析。 24-32
魏赫 , 关玉虎 , 周志杰 , 裴丽乔 , 韩晓霞 , 元元区 , 杭威 , 春实 :
一种新的基于分层置信规则的无线传感器网络可靠性评估方法。 33-51 D.张 , T.R.李 , 周杰伟（J.W.Zhou） , Y.C.Jiang江 , B.任 , J.黄 , J.M.张 , 王林（Lin Wang） , 居高（Ju Gao） , L·J·王 :
Au/a-C:Co/Au平面结构中的非对称电阻开关行为。 52-56 郝丽 , 米房聪 , 柯莉 , 欢都 :
n通道RFLDMOS坚固性和射频性能的源工程。 57-63 齐秦 , 赵帅（Shuai Zhao） , 陈绍伟 , 黄登山 , 简亮（Jian Liang） :
电解电容器剩余使用寿命的自适应稳健预测。 64-74 李贤珠 , 金清敏 , Cheolho Heo公司 , Chiho Kim先生 , 李在浩 , 杨多·金 :
焊料抗溶解剂对ENIG表面和Sn-Ag-Cu焊料连接可靠性的影响。 75-80 牛玉玲 , 王静（音译） , 帅少 , 王华燕 , Hohyung Lee公司 , Seungbae公园 :
采用数字图像相关（DIC）方法对电子封装进行可靠性评估的综合解决方案。 81-88
沃尔夫冈·格拉尼格 , 丽莎·玛丽·法勒 , 休伯特·赞格尔 :
传感器系统优化以满足可靠性目标。 113-124 卡斯滕·戴克（Karsten M.Decker） , 雷内·M·雷曼 , 迈克·罗利格 , 卡尔海因斯·博克 :
电子SMT组件在热载荷和振动载荷联合作用下的疲劳测量装置。 125-132 A.E.哈马德 :
通过添加微量元素Ni和Sb，提高Sn-1.0Ag-0.5Cu无铅钎料的延展性和力学性能。 133-141
阿德里安·博吉塔 , 克里斯蒂安·博伊安塞努 , 马吕斯·珀卡尔 , 西普利亚植物群 , 丹·西蒙 , Cosmin-Sorin Plesa公司 :
一个简单的金属-半导体子结构，用于功率集成电路的高级热-机械数值建模。 142-150 文昭（Wen Zhao） , 何朝晖 , 魏晨 , 陈荣美 , 裴天聪 , 张凤琪 , 王祖军（Zujun Wang） , 陈申 , Lisang Zheng（李桑正） , 郭小强 , 丁丽丽 :
不同布局设计的保护环硬化逆变器链中的单事件多瞬态。 151-157 无辜的阿格博 , 莫塔奇拉·陶伊 , 丹尼尔·克拉克 , 哈姆迪奥伊说 , 彼得·威克斯 , 斯特凡·科塞曼斯 , 弗兰基·卡特（Francy Catthoor） , Wim Dehaene公司 :
SRAM读取路径老化的影响和缓解。 158-167 吴志宏 , 苏协祖 , 朱元 :
通过热模型估算IGBT结和冷却剂温度。 168-182 刘伟超 , 香芳 , 陈倩倩 , 李颖欣 , Ting Li（李婷） :
心电、PPG和压力脉搏波一体化装置治疗心血管疾病的可靠性分析。 183-187 柯昭 , 李南锡 , Boan Pan公司 , Ting Li（李婷） :
基于NIRS的医疗系统疗效评估的性能评估。 188-193 洛伦佐·科迪卡萨 , 罗宾·博诺夫 , 戴森 , 文森佐·达亚历山德罗 , 亚历山德罗·马格纳尼 , 尼科洛·里纳尔迪 :
具有多种热源的基于MOR的通用边界条件无关紧凑热模型。 194-205 Pham Luu Trung Duong公司 , 现代公园 , 纳加拉扬·拉加万 :
期望最大化和卡尔曼平滑在预测发光二极管流明维持寿命中的应用。 206-212 P.Vigneshwara Raja先生 , Neti V.L.Narasimha Murty公司 :
宽温度范围内外延4H-SiC肖特基势垒二极管的热退火研究。 213-221 Brice Rogié , 洛伦佐·科迪卡萨 , 埃里克·莫尼尔·维纳德 , 瓦伦丁比索 , 纳吉布·拉拉基 , 奥利维尔·丹尼尔 , 达里奥·达莫尔 , 亚历山德罗·马格纳尼 , 文森佐·达亚历山德罗 , 尼科洛·里纳尔迪 :
基于模型降阶和元启发式优化的双芯片封装多端口动态紧凑热模型。 222-231 西本舒吉 , 赛义德·阿里·莫埃尼 , 大桥东彦 , Yoshiyuki Nagatomo公司 , F.帕特里克·麦克卢斯基 :
用于高温应用的银预烧DBA基板上的新型银介电连接技术。 232-237
尤尔根·奥尔斯佩格 , 埃伦·奥尔斯瓦尔德 , 克里斯蒂安·科莱特 , 蒂埃里·迪恩 , 迪特马尔·沃格尔 , 托马斯·温克勒 , 斯文·雷普卡 :
研究初始应力对航空电子MEMS压力传感器断裂和分层风险的影响。 238-244
彼得罗·扎贾克 , 安德烈·纳皮埃尔斯基 :
为快速模拟液冷IC而设计的微通道冷却系统的新型热模型。 245-258 Warin Sootkaneung公司 , Suppachai Howimanporn公司 , Sasithorn Chookaew公司 :
现代逻辑电路中温度对BTI和软错误的影响。 259-270 彭凡 , 黄寿岛 , 怀王 , 李惠民 , 罗德龙 :
从芯片到逆变器：高功率应用中并联功率器件的电热建模和设计。 271-277 Asit Kumar增益 , 张良池 :
原位铜的生长性质 6 锡 5 -相及其对Sn-Cu材料在高温和潮湿条件下蠕变和阻尼特性的影响。 278-285 沃尔夫冈走了 , 扬尼克·威默 , Al-Moatasem El-Sayed公司 , 格哈德·雷帕 , 马库斯·杰赫 , 亚历山大·施卢格 , 蒂博·格拉斯 :
半导体器件中氧化物缺陷的识别：一种将DFT与速率方程和实验证据联系起来的系统方法。 286-320
