ACM大湖区VLSI 2021研讨会:虚拟活动,美国

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第1A部分:用于机器学习和人工智能的超大规模集成电路I

第1B部分:计算机辅助设计(CAD)I

第2A部分:新兴计算和后CMOS技术

第2B部分:硬件安全I

面板:SoC设计中的安全挑战

第3A节:超大型积体电路设计

第3B部分:计算机辅助设计(CAD)II

主题二:维维安·坎姆勒

第4A部分:ML中的AAA:机器学习算法/体系结构/加速器协同设计

第4B部分:使用CAD进行安全的机器学习

第5A节:硬件安全的新趋势:测试、攻击弹性和轻量级加密的资源调配

第5B部分:用于机器学习和人工智能的超大规模集成电路II

第6A部分:海报会议I

第6B部分:测试、可靠性、容错

主题演讲三:莱恩·奥兰多

第7A课时:海报会议II

第7B部分:超大规模集成电路与功耗感知设计

第8A部分:实现高效节能的机器学习:算法、硬件和计算范式

第8B部分:硬件安全II

主题四:艾力克斯·琼斯

第9A部分:微电子系统教育

第9B部分:神经网络中新出现的安全问题

第10A部分:铁电技术:从设备到系统

服务莱布尼茨信息中心(Schloss Dagstuhl)