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聚合物非线性粘弹性行为的分数阶微积分描述。 (英语) Zbl 1142.74312号

摘要:近几十年来,涉及分数阶微积分的聚合物本构方程越来越受到关注,因为它们特别适合描述自相似和记忆效应,这是聚合物粘弹性行为的典型特征。通过从包含具有正前沿因子的弹簧罐的模拟模型中获得这些方程,可以确保这些方程的热力学有效性。之前已经解决了实际聚合物在短(局部)和长(全链)尺度上的自相似性失效问题。过去,人们对聚合物粘弹性的分数微分描述的兴趣主要与线性粘弹性有关,尽管加工和最终使用条件大多处于非线性范围内。本文通过考虑变形的应力激活和退火的应变加速,尝试将分数阶微积分模型推广到粘弹性的非线性范围。计算的应力-应变曲线与非晶聚合物(聚碳酸酯)的实验结果进行了比较。该模型充分描述了屈服和屈服后行为的一般趋势,但没有正确描述实验观察到的屈服温和方法。

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74D10型 记忆材料的非线性本构方程
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