介绍
锂离子插入材料(LIM)在正在进行的能源和数字工业革命中发挥着关键作用。这些材料是锂离子电池(LIB)的核心组件,LIB是一种高性能的储能技术,正加速实现零碳社会。LIB也为下一代低功耗电子产品铺平了道路。1,2
LIMs通过可逆主机(晶格)-来宾(Li)存储电荷+)假设反应发生时晶格参数的变化可以忽略不计。在充电/放电期间,锂离子在LIM晶格中移动,而电子则转移到外部电池电路。这要求LIM同时具有电子和锂离子导电性,因此被称为混合电子-离子导体。三
在现代锂离子电池中,锂离子过渡金属氧化物(LMOx,M=Ni,Mn,Co)用作阴极材料。4,5当电荷以高电流率储存/输送时,LMOx的电子导电性很重要,这是高功率LIB的要求。此外,循环寿命、老化、安全性和可靠性是锂离子电池的关键特征,这些特征受到锂离子电池电子特性随电池运行的演变的影响。值得注意的是,LIM的不良结构变化可能会影响LIM和集电器之间的电接触,导致LIB阻抗增加,电池容量随循环而降低。4,5
在第一次充电/放电循环期间(LIB形成周期),在电极/电解质界面形成的钝化层,表示为固体电解质界面(SEI)。SEI内的锂离子迁移率和SEI的稳定性对LIB操作至关重要。虽然SEI总是存在于锂离子电池石墨阳极中,但它对高电压阴极(如富镍LMOx)也很重要。这些阴极可以在电解液的阳极稳定极限以上运行,从而引发涉及电解液氧化分解的副反应;形成阴极/电解质界面(CEI),保护阴极免受进一步分解反应的影响,并能在高压下稳定运行。6CEI是电子绝缘的,原则上是锂离子导电的。因此,它影响阴极和整体电池阻抗以及LIB电流响应、循环性和安全性。监测LIB电池的内部阻抗,特别是LIM在运行过程中的电子和离子电导率变化,是评估电池健康状态的一种诊断方法,这是正确、高效和安全运行电池所必需的。7用于评估电池退化的智能传感器需要进一步开发,应在现代电池包中使用,以确保所需的稳健性和可靠性。8
LIMs中固有的高可逆性和快速的电子转移动力学正在引发LIMs在锂离子电子学新兴领域的开发。锂离子传感器、忆阻器和神经形态器件利用LIM电极的电子特性对锂化程度的依赖性。例如,李x个首席运营官2,李4钛5O(运行)12,和李7钛5O(运行)12已被研究作为记忆电阻器的功能材料。2,9,10此外,LIM已被用作片上系统(SoC)的组件,集成了电气开关、能量收集和存储功能。11
电化学阻抗谱(EIS)是研究LIB中离子和电子输运的首选技术。对于具有LIM阴极和石墨阳极的全LIB,奈奎斯特图描述了在不同时间尺度发生的不同过程对全电池阻抗的贡献。在非常高的频率下,响应主要由电池的欧姆电阻决定,电池电阻由电极的电子电阻(其组成包括氧化还原活性材料、碳导电添加剂、粘合剂和集电体)和电解液/分离器界面的离子电阻组成。在中频下,可以评估与SEI和CEI以及电极电荷转移过程相关的阻抗。12,13,14锂离子通过电极活性材料的扩散可以在很低的频率下观察到。15
EIS表明,电池阻抗在LIB充电/放电期间发生变化。16,17然而,如上所述,细胞阻抗是由几个过程产生的,这些过程通常发生在相似的时间尺度上,在没有直接测量的情况下评估每一个单独的贡献是很有挑战性的。
为了阐明LIB电荷状态和阻抗之间的关系,迁地EIS研究是在以复合或纯活性材料为基础的单电极上进行的,具有不同的锂化度和晶格参数。18,19对于高工作电位阴极,如Li(1-x)镍0.33锰0.33有限公司0.33O(运行)2(NMC111)和Li(1-x)镍0.5锰0.2有限公司0.3O(运行)2(NMC523),在不同锂化程度下对NMC523和NMC111颗粒进行的EIS测量表明,这两种材料都表现出类似半导体的行为,其热激活电导率的特征是激活能为0.4–0.05 eV,电子电导率随着脱锂而增加(即,随着氧化状态和电极电位相对于Li的增加+/李)。18从完全锂化状态开始,氧化还原镍的电势区域的电子电导率增加(约10%)4+/镍3+该过程发生后,电导率急剧增加(约75%),这与钴有关4+/公司3+氧化还原过程。采用类似的方法评估尖晶石LiNi的电子性能变化x个锰2倍O(运行)4(LNMO)作为其晶格参数的函数,而晶格参数又随着锂离子含量的变化而变化。LNMO芯块首先在具有金属锂对电极的电化学电池中,在不同锂离子含量下进行恒电流非原位锂化。之后,从颗粒中去除电解质,干燥后,将颗粒放置在两个阻挡电极之间,用于在不同温度下进行EIS研究。19尽管取得了这些成就,但文献中主要提出了评估LIM电子特性的间接方法,并且没有一种方法能够进行实际分析。18,19此外,研究重点是很少单独用于设备的LIM粉末。通常,LIM与碳导电添加剂和聚合物粘结剂混合,以获得铸在集电器上的复合材料。这些复合材料在成分分散、晶界电阻和形态方面的质量影响着整体电子和离子阻抗。16,17
离子选通晶体管(IGT)是一种离子电子器件,它使用离子选通介质,例如离子液体或盐水溶液,而不是传统的电介质选通介质(如SiO)2通常用于场效应晶体管。在IGT中,低栅源电位下,V克(ca.−1 V),如果没有法拉第反应发生,则具有高达100μF cm的比电容(即在1 V电压偏置下存储的电荷量)的双电层−2在离子镀介质/晶体管通道界面上可以观察到。高电容带来高感应电荷载流子密度,高达1015厘米−2可能与通道材料中的电子相变有关。20,21,22
文献报道,电解液的性质,例如离子尺寸和分子离子的离子分子结构,影响晶体管通道材料的电子特性,包括金属氧化物,如WO三,22氧化钛223,24和SnO2.25此外,还研究了1-乙基-3-甲基咪唑(EMIM)离子液体中锂离子的存在+)双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺(TFSI−)-选通TiO2晶体管。24锂离子与EMIM的不同特性+诱导了两种不同的掺杂机制:小锂离子通过离子嵌入导致电化学掺杂,而大EMIM+离子导致了静电和界面受限电化学掺杂的结合。离子镀介质中锂离子的存在导致漏源晶体管电流I增加ds公司这表明锂化强烈影响了通道氧化物的电子性质。此外,由于锂离子IGT具有通过锂离子的插入/脱插入来实现通道电导良好切换的潜力,因此锂离子IGTs正在出现,用于模拟计算。26
在这项工作中,我们建议使用利用锂嵌入材料作为晶体管通道材料的IGT,在运行中研究LIB阴极材料的电子输运特性随锂化程度的演变。作为研究案例,我们考虑了NMC532和LNMO基材料,其具有典型的锂离子电池(LIB)复合阴极成分,在LP30(1M LiPF)中运行6在碳酸乙烯酯中:碳酸二甲酯1:1 v/v)有机电解质。在电化学(循环伏安法)和晶体管表征之前,我们通过X射线衍射、扫描电子显微镜和能量色散X射线光谱对材料进行了观察。
结果和讨论
NMC532和LNMO大块(厚)电极
在我们之前的研究中,27,28我们证明,NMC532和LNMO块状电极的锂化/脱锂过程都是高度可逆的。当在LP30电解液中操作时,这些电极可以进行数百次循环的充电/放电,而不会发生显著的结构、形态或成分变化。
报告了使用传统Swagelok型电化学电池在LP30中NMC532和LNMO基厚电极的循环伏安图(CV)。在CEI形成循环后获得CV。NMC532阴极的CV(A) 显示阳极峰值位于3.8V左右,而Li+/Li和一个约3.7 V的阴极与Li+/李。这些氧化还原峰对应于Ni4+/镍3+和Co4+/公司3+氧化还原对。27,29LNMO的简历(B) 在ca处具有阳极峰。相对于Li,4 V、4.7 V和4.8 V+/李。相应的阴极峰值分别位于4 V、4.65 V和4.7 V,而Li+/李。这些可逆峰值可以指定为Mn4+/锰3+,镍3+/镍2+、和镍4+/镍3+氧化还原对。28
体循环伏安图
(A) NMC532-和(B)LNMO基电极,位于电解质LP30中,Swagelok-like电池中,包括用于计数器和参比电极的金属锂盘。潜在扫描速率50μV s-1伏安图中突出显示了与观察到的峰相关的氧化还原对。
对于NMC532,在3.8 V与Li的峰值后+/李,电流没有达到基线。相反,它的特点是具有可逆(镜像)形状的平台状行为。在4.0 V至4.2 V的电位范围内,与锂相比+/李,CV显示出类似电容系统的箱形行为。9,30,31,32,33这表明,在高电位下,NMC532具有伪电容行为,这归因于所谓的非本征伪电容.31,32Costentin等人。报道称,当法拉第反应(如锂离子电池)发生时,可以观察到伪电容行为+LMOx中的插入/去插入,使材料的电子结构演变为导电(金属)状态,进而导致在电极-电解质界面形成双电层,就像电容电极的情况一样。33这些观察结果与在去锂NMC532中观察到的电导率变化一致。18
基于NMC532的IGT
通过XRD和SEM研究了NMC532复合层的结构和形貌2/硅(图S1)显示了NMC532预期的单相分层结构(JCPDS.编号00-85-1968)。27没有观察到可归因于污染物的额外反射。SEM图像(图S2)表明NMC532、碳颗粒和粘结剂均匀分布在基底上。
描述了IGT器件的结构,该器件用于研究NMC532和LNMO的电子特性。IGT配置中NMC532的CV,在不同V下采集克扫描速率如图3A所示。它们是准矩形的,与相应体电极的CV有很大不同(A) ●●●●。伏安电流与V成准比例克扫描速度:增加V可以观察到电流增加5倍克5 mV s的扫描速率−1至100毫伏秒−1在双电层静电电荷存储中,通常观察到准矩形伏安图形状和电流随扫描速度的线性增加。该过程产生电容响应,即存储在扫描电势窗口内的电荷的线性相关性。在法拉第过程中,受扩散的限制,预计会出现峰值电流随扫描速率平方根增加的峰值形状的伏安图。然而,根据康威的说法,30一些被称为假电容材料的材料具有与电容系统相同的电化学特征,但电荷存储是法拉第的,就像NMC532-IGT通道一样(). 在快速法拉第反应的情况下,可以观察到伪电容,而不受固态扩散过程的限制。因此,NMC532-IGT伏安行为可以通过考虑NMC532基通道材料的厚度以及与锂化过程相关的NMC532电子特性的演变来解释。对于薄晶体管通道,氧化还原反应是表面受限的,而不是体积,从而产生假电容。2,30,31,32,33
本工作中使用的IGT的器件结构:晶体管通道材料为锂离子插入氧化物(NMC532或LNMO,LIMs),电解液为LP30(LiPF6在EC:DMC)中,浇口是一张涂有高比表面积碳的复写纸。
通道层沉积在基板(SiO)上2/Si)以及漏极和源极之间。IGT安装在PDMS框架中,该框架具有一个充满电解液的内部井,电解液与通道和栅极接触。IGT工作原理如所述图S5.
利用NMC532基复合材料表征IGT(见实验)
(A) NMC532基复合通道在不同电压下的循环伏安图克扫描速率。传递曲线(Ids公司与V相比克,在固定V下ds公司)V时克扫描速度:(B)100 mV s−1,(C)20毫伏秒−1和(D)5毫伏秒−1,带Vds公司=−200毫伏。
B–3D演示NMC532-IGT(I)的传输特性ds公司与V相比克对于恒定Vds公司); 还报告了栅极-源极电流(I克与V相比克在不同的V克扫描速率)。如前所述,一方面,我克描述了一个可逆的电化学过程,该过程由电解液(离子门控介质)中离子的重新分布引起,并受晶体管放电/充电期间锂离子嵌入/脱嵌过程的动力学影响。26另一方面,我ds公司表示通道中从漏极到源极触点的电流。不像我克,我ds公司增加到某个V以上克值(晶体管阈值电压,V第个),对NMC532基通道进行脱锂(氧化)。我ds公司在V向前和向后扫描期间不更改符号gs中。此外,I的值ds公司与I不同,与扫描速度无关克。这些元素都指向管理我的过程的不同性质克和我ds公司.我ds公司不是“电化学电流”,其值会发生变化,因为施加V时通道电子电导率会发生变化克即随着去锂度的提高(图S5). 此前仅通过对大块NMC532芯块的原位分析或EIS实验报告了这种变化。18V的值第个在不同的扫描速率下,与Li相比约为3.6 V+/李。所有扫描速率的开/关比率约为1.1。考虑到电极材料成分,可以解释开/关比率的低值。这里,碳导电添加剂的存在带来了较高的I值关闭,在应用V时导致低ON/OFF值克.
值得注意的是,4.0 V以上与Li+/李(V克=-1伏)Ids公司到达高原。我们初步认为,在这个电位范围内,NMC532达到了最高的电子导电状态,这与大块NMC532电极的伏安假电容行为一致(参见A) ●●●●。
根据传输曲线,我们推导出通道电荷载流子密度n,公式如下方程式1.25
式中,Q是正向扫描过程中在传输曲线中累积的电荷(通过集成门源电流I获得克,与时间),是NMC532膜暴露于电解液(9×10)的几何面积−2厘米2),是V克扫描速率和e(电子)是基本电荷。Q值为2.5×10−5C(5毫伏秒−1), 3.4 × 10−5C(20毫伏秒−1)和4.1×10−5C(100毫伏秒−1). 我们在扫描速度为5、20和100 mV s时获得的电荷载流子密度−1是约。1.7 × 1015, 2.3 × 1015和2.8×1015厘米−2.电荷载流子迁移率,μ,通过获得哪里L(左)是源极和漏极间距离,10μm,以及W公司是宽度,4 mm。基于NMC532的晶体管通道材料在5、20和100 mV s扫描速率下的迁移率值−1约3.4×10−2, 2.5 × 10−2和2.1×10−2厘米2V(V)−1秒−1.
最高载流子密度约为2.8×1015厘米−2值得注意的是,该值是指NMC532-carbon-PVdF复合层。受粘合剂和碳添加剂的影响,载流子密度值不能仅归因于NMC532活性粉末。
进一步研究了基于NMC532的IGT的输出特性,其输出特性介于0到-1.6V之间,对应于3V与Li之间的通道电位+/锂至4.6 V与锂+/李(图S6). 在此电位范围内,NMC532发生可逆的脱锂/锂化(A) ●●●●。I的线性响应ds公司带有Vds公司表示NMC532基复合通道材料的欧姆性质,其中包括导电碳添加剂。通道电阻(Rds公司)可以通过I的斜率计算ds公司曲线作为V的函数ds公司,正在(表S1).与Li相比,通过使通道朝向更积极的值而减少+/Li,即随着NMC532基通道的锂化程度降低(表S1). 这一发现与文献中报道的其他作品一致,但这些作品是通过传统方法获得的迁地或EIS技术。18
基于LNMO的IGT
IGT SiO上LNMO复合材料的XRD图谱2/硅衬底(图S3)对应于Fd3m立方尖晶石结构(JCPDS编号32-0581),预期用于LiNi0.5锰1.5O(运行)4.28SEM图像(图S4)表明LNMO颗粒在碳键基体中分布良好,复合层均匀分布在基体上。
基于LNMO的阴极具有相对于Li高达5V的可逆脱锂特性+/Li(参见B) ●●●●。在这些高电位下,通常会发生涉及电解质氧化分解的副反应。这些反应导致CEI的形成5可能影响LNMO沟道的电子响应,因此晶体管沟道的上电位相对于Li保持低于4.6 V+/李。通过扫描V收集LNMO IGT的传输曲线克0.3至−1.4 V,对应于2.7至4.4 V与Li之间的通道电位+/李。在这个电位范围内,只有Mn4+/锰3+氧化还原过程发生。
不同V下LNMO通道的CV克扫描速度显示出宽的阳极和阴极峰值,分别位于3.5和4.3 V与Li之间+/李,归于Mn4+/锰3+氧化还原偶(A) ●●●●。峰值比相应的大量的LNMO电极。如NMC532情况所述,CV的不同形状可以通过LNMO晶体管通道材料的厚度与大量的电极。在3.5–4.3 V与Li的范围内+/Li,伏安电流几乎与V成正比克扫描速率,因此表明在这种电位下存在伪电容行为。
利用LNMO基复合材料表征IGT(见实验)
(A) LNMO基复合沟道在不同电压下的循环伏安图克扫描速率。传递曲线(Ids公司与V相比克,在固定V下ds公司)V时克扫描速度:(B)100 mV s−1,(C)20毫伏秒−1和(D)5 mV s−1,带Vds公司=−200毫伏。
B–4D展示了LNMO IGT在不同电压下的传输特性克扫描速率。我ds公司增加到V以上克=0 V(3 V与Li+/李)。我ds公司随着LNMO通道的去锂化(氧化)可逆增加,表明LNMO复合材料的电子电导率与锂化平行增加。
转移曲线中正向扫描期间累积电荷的值(通过积分我克与时间)为3.7×10−4C(5毫伏秒−1), 1 × 10−4C(20毫伏秒−1)和1.7×10−5C(100毫伏秒−1). 基于LNMO的复合信道的载流子密度使用方程式1为1.1×1015, 7.4×1015和2.5×1016厘米−2扫描速度为100 mV s−1,20毫伏秒−1和5毫伏秒−1基于LNMO的复合IGT通道在扫描速度为5、20和100 mV s时的迁移率值−1约为4.1×10−3, 1.5 × 10−2和8.8×10−2厘米2V(V)−1秒−1。三种不同扫描速率下的阈值电压分别约为3 V和Li+/李。所有扫描速率的设备开/关比率约为1.1。
LNMO-IGT输出特性(图S7)针对V进行克范围为0至-1.4 V,对应于3至4.4 V与Li之间的通道电位+/李。对于NMC532-IGTs,I的线性响应ds公司带有Vds公司观察到,这表明了LNMO基复合通道材料的欧姆性质。通道电阻(Rds公司),由I的斜率计算ds公司曲线作为V的函数ds公司(表S2),表明LNMO复合材料的电导随脱锂程度可逆增加。
总之,我们的工作表明,通过使用离子门控晶体管(IGT)配置,可以在操作中,即在材料的去锂化/锂化过程中跟踪LIB电极的电子输运的变化。我们通过研究LIB复合阴极作为带有LP30电解质的晶体管通道材料来证明这一方法,该电解质通常用于商业LIB中,并且具有锂离子+作为独特的阳离子种类,作为选通介质。IGT方法提供了在LIB阴极中测量从离子晶体管中分离出来的电子晶体管电流的机会。利用基于LNMO和NMC532的复合晶体管通道材料对IGT进行的表征证实,对于这些材料,电子电导率随着晶体管通道(电池阴极)材料中锂化的减少而增加。此外,NMC532-和LNMO-IGT的特性表明,我们研究的IGT工作在耗尽模式,晶体管(电子)电流可以通过快速锂化/去锂化过程进行可逆调制。
IGT方法为先进的操作诊断工具铺平了道路,这些工具迫切需要仔细跟踪电池电极的电子特性对其充电状态的依赖性。这些工具有望通过识别优化的操作条件来提高LIB的可持续性,以优化性能。
研究的局限性
对LIM的研究有助于设计先进的LIB诊断工具和用于神经形态计算的Li-IGT。在IGT配置中对LIM进行的操作中进行的化学表征,例如操作中的XPS,可以提供关于长时间设备操作期间成分变化的见解。