CMP系列

CMP后清洗液不会对含铜、low-k膜的各层间绝缘膜造成化学损伤,能够有效清洗CMP后晶片上残留的金属杂质、粒子、有机物。


产品一览表

产品名称 应用程序 分类 特征
CMP-M02 Cu-CMP
W-CMP
酸性 ・酸性成分的标准品
・高金属杂质去除性
CMP-M200系列 W-CMP 酸性 ・高有机残渣去除性
·还实现微小粒子去除
CMP-M300系列
(开发品)
Cu-CMP
W-CMP
酸性 ・比CMP-M22更高的粒子去除性
 CMP-B200系列 Cu-CMP
Co-CMP 
碱性 ・高有机残渣去除性
・对应各种阻挡金属(Ta、Ti、Co等)
 CMP-B300系列 绝缘膜-CCMP 酸性 ・高CeO2浆料去除性
・W伤害抑制
CMP-ML系列
(开发品)
Co-CMP 弱酸性~
弱碱性
・专门针对Co上的有机残渣去除性


特征

CMP-M02
  • CMP-M02可作为Cu-CCMP、W-CCMP后的清洗液使用。
  • 是晶片上金属杂质去除能力高的产品。
  • 其他对布线材料等几乎不造成损坏。

CMP-M02(日).jpg

CMP浆料强制污染的晶片表面的清洗状态(颗粒尺寸:>100nm)



CMP-M200系列
  • CMP-M200系列是W-CCMP后用清洗液。
  • W、SiN上的微粒子、有机残渣的去除能力高的产品。
  • 对其他的布线材料等几乎不造成损坏。

CMP-M205.jpg
 
CMP后清洗液后的效果图(SiN粘膜)



CMP-B200系列
  • CMP-B200系列是Cu-CCMP后用碱清洗液。
  • 是具有去除Cu上的粒子、有机残渣能力的产品。
  • 对其他的布线材料等几乎不造成损坏。

CMP-B210.jpg

CMP后清洗液后的效果图(SiN粘膜)


CMP-B300系列
  • CMP-B300系列是用于芹菜浆料的CMP后清洗液。
  • 是ILD-CMP,STI-CMP后的CeO2砂粒的除去能力非常高的产品。
  • 与DHF相比,对绝缘膜的损坏非常小。

CMP-B310.jpg

CMP后冲洗后的表面Ce金属浓度






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