摘要提交截止日期2024年4月10日

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IEEE纳米技术开放期刊(OJ-NANO公司)关于

IEEE-NSENS 2024：传感器、人工智能和机器人用纳米材料和器件

IEEE纳米技术开放期刊(OJ-NANO公司)是IEEE纳米技术委员会于2020年推出的一份完全开放存取的黄金期刊， 出版促进纳米技术及其科学、工程和工业应用的理论、设计和开发的研究。该杂志有一个独立的编辑委员会，建立了同行评审流程，以十周的快速出版时间表为目标，并完全符合资助者的要求，包括计划S电气与电子工程师协会权智^® 数字图书馆.IEEE OJ-NANO公司第一次收到日志影响属于1.7现在已在科学引文索引扩展(SCIE公司)^TM（TM）Clarivate Analytics以及Scopus®！这一发展表明该杂志及其已发表文章的知名度和知名度都有所提高IEEE OJ-NANO公司是纳米技术领域可靠且高质量的信息来源。

IEEE OJ-NANO公司将专门讨论“IEEE-NSENS 2024：传感器、人工智能和机器人用纳米材料和器件“一系列论文，重点介绍纳米技术领域的研究和技术发展，特别是传感器、人工智能和机器人应用的材料和设备。IEEE纳米技术委员会赞助三^第个IEEE人工智能、医疗保健和机器人用微/纳米传感器国际会议（IEEE-NSENS 2024）于2024年3月2日至3日举行，旨在促进工程师、科学家和行业在这些新兴领域的互动。

IEEE OJ-NANO公司将专门讨论“IEEE-NSENS 2024：传感器、人工智能和机器人用纳米材料和器件“一系列论文，重点介绍纳米技术领域的研究和技术发展，特别是传感器、人工智能和机器人应用的材料和设备。IEEE纳米技术委员会赞助三^第个IEEE人工智能、医疗保健和机器人用微/纳米传感器国际会议（IEEE-NSENS 2024）于2024年3月2日至3日举行，旨在促进工程师、科学家和行业在这些新兴领域的互动。

注：IEEE项目名称将放弃APC的25%（文章出版费），用于在NANOMED 2023特刊上发表论文！

感兴趣的领域包括但不限于：

• 微/纳米电子-软电子
• 微/纳米电子-人工智能
• 微/纳米电子-生物电子学
• 微型/纳米电子传感器
• 微/纳米电力电子
• 微/纳米电-纳米生物技术
• 微/纳米电子-医疗电子
• 微/纳米电子医疗诊断
• 微/纳米电子-人机交互
• 微型/纳米电子-机器学习
• 微型/纳米电子-深度学习
• 微型/纳米电动仿人机器人
• 微/纳米电子柔性传感器

IEEE-NSENS 2024会议参与者和该领域的其他研究人员提交了针对该主题问题的审查论文或研究论文。手稿将接受OJ-NANO常规同行审查程序。如果你的手稿基于IEEE-NANOMED 2023论文必须在此基础上，至少30%的提交结果代表了新的研究。附加的文本、数字和参考是必须的，文本或数字的任何段落都不应与您的会议论文相同，因为这可能会侵犯版权。会议文件的几乎完全相同的副本将被拒绝。

手稿IEEE OJ-NANO公司必须使用“IEEE手稿模板”和“作者信息”在https://oj-nano.ieeenano.org/submitting-an-article网站/; 并通过IEEE手稿中心在线提交，网址为https://mc.manuscriptcentral.com/oj-nano.提交给IEEE OJ-NANO公司，作者应该选择“特刊：IEEE-NANOMED 2023“作为手稿类型，而不是“普通论文”。此外，在附信中注明您希望该论文被考虑用于“纳米/分子医学与工程”特刊。

截止日期:

特邀编辑:

Zi Yunlong博士。

可持续能源与机械工程副教授

香港科技大学–中国广州

电子邮件：ylzi@hkust-gz.edu.cn

Kewang Nan，博士。

微纳米材料与生物医学工程教授

中国浙江大学

电子邮件：knan@zju.edu.cn

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IEEE纳米技术开放期刊 (OJ-NANO公司)
关于

未来纳米计算：趋势和挑战

客座编辑

• 乔瓦尼·芬诺奇奥教授，墨西拿大学数学与计算机科学、物理科学和地球科学系，98166，墨西拿，意大利电子邮件：finocchio@unime.it
• 法布里奇奥·隆巴迪，美国马萨诸塞州波士顿东北大学工程学院，电子邮件：lombardi@ece.neu.edu
• 乔治·希拉库利斯（Georgios Ch.Sirakoulis），希腊色雷斯德谟克利特大学电气与计算机工程系，67100 Xanthi，Email:gsirak@ee.duth.gr

范围和目的

纳米计算的概念是指计算机在纳米尺度上表示和操作数据的能力。实际上，电路和计算机系统是使用通道明显短于100纳米的晶体管构建的。因此，目前的目标是开发使用不超过10纳米器件的计算机。为了实现这一点，纳米计算必须对计算领域的纳米技术进行全面检查。这一方面包括跨学科的研究，这些研究通过纳米技术的应用和创新加工范式的探索跨越各个领域。在最低设备级别，它不仅包括CMOS，还包括许多新兴技术（包括自旋电子学、分子、超导和DNA）。然而，它也包含了电路设计方面的考虑。毫不奇怪，这项研究需要一个超越学科的论坛（和相关社区）来讨论创新的后CMOS和纳米计算的先进技术途径。为了应对集成电子在21世纪面临的主要挑战，有必要制定创造性的未来解决方案。

本期特刊将展示纳米计算技术多学科领域的最新进展。它将特别强调适用于非传统纳米计算系统（如生物、量子、自旋电子学和神经形态系统）建模、设计、制造和测试的相应技术的最新发展值得注意的是，高效的制造和实现框架（从电路到模块）和物理基础（即设备）是这些技术范式发挥作用所必需的，以便能够在这种非常规场所高效执行纳米级的计算。因此，专门关注纳米计算技术的科学论坛将以著名国际理论家和实验家的贡献为特色。这将提供一个独一无二的机会来讨论和交流想法，分享知识，识别未解决的问题，并为未来在众多学科中的研究提供途径，包括材料科学、器件物理、非线性电路和系统理论、存储器和计算应用（包括计算机体系结构）。

总之，这期特刊为纳米计算技术所揭示的巨大可能性提供了一个全新的视角。它们来自不同的视角，包括材料工程、新型建模元素、不同类型的纳米计算、新兴的信号处理范式，甚至通过非常规、自旋电子、量子和神经形态计算的实现超越了冯·诺依曼计算。

提交程序

鼓励潜在作者遵守OJ-NANO网站上概述的指南(https://mc.manuscriptcentral.com/oj-nano)提交论文时。正在提交的手稿不应在之前出版，也不应在此时审查其他地方的出版。

感兴趣的话题

本期特别关注的主题包括但不限于对未来纳米计算几乎所有技术的贡献。更具体地说，这些可能包括但不限于以下内容：

• 用于计算应用的新型纳米器件。
• 创新的制造/集成理念，包括专注于计算应用的芯片。
• 纳米电子电路、纳米织物和纳米架构/系统。
• 未来和新兴的基于纳米技术的计算范式。
• 具有不可预测设备的纳米技术。
• 新兴的内存纳米设备和基于内存纳米技术的设计。
• 纳米织物的安全性。
• 可靠操作的可靠性意识纳米技术。
• 2D/3D、混合、缺陷/容错方案、集成和制造。
• 纳米器件和纳米电路模型、方法和计算机辅助设计工具。

重要日期

信息请求

法布里奇奥·隆巴迪(lombardi@ece.neu.edu)以及所有其他客座编辑（按字母顺序）

乔瓦尼·芬诺奇(giovanni.finocchio@unime.it)

乔治·希拉库利斯（Georgios Ch.Sirakoulis）(gsirak@ee.duth.gr)

IEEE探索性固态计算设备和电路杂志
节能计算3D逻辑和存储器专题

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特邀编辑
于曹，明尼苏达大学，yucao@umn.edu
Jeff Zhang，亚利桑那州立大学，jeffzhang@asu.edu

总编辑
佐治亚理工学院Azad Naeemi，azad@gatech.edu

目标和范围

随着计算存储带宽和延迟的不断增长，以及计算的能量效率限制了其性能和成本，单片微电子设计面临着巨大的挑战。尽管最近的进展（例如，特定领域的加速、近内存和内存计算技术）试图解决这些问题，但单片设计的缩放趋势仍然落后于AI算法、高性能计算、高清传感和其他数据密集型应用的不断增长的需求。在这种情况下，技术创新，尤其是通过封装和单片方法实现的3D集成，对于实现异构集成（HI）以及带来传统芯片设计以外的显著性能、能源和成本效益至关重要。3D逻辑和内存设计允许灵活地生产和连接异构功能宏（即芯片），具有更高的互连密度、长度缩减和面积利用率，为微电子设计堆栈开辟了新的机会。

向异构集成和单片3D方法的范式转变需要跨越整个设计周期的封装和芯片设计之间的紧密协作，包括设备、电路、架构和设计自动化工具。逻辑和内存将被划分为各种3D模块。设计者需要定制每个模块并定义接口，并评估系统级性能、数据移动和能效的权衡。设计和合成工具必须了解3D集成和规划知识（例如，功率传输、散热和可靠性），以实现封装和芯片组的协同设计。此外，3D HI电路和系统的早期预测建模和分析对于最小化3D架构定义和设计实现之间的迭代成本至关重要。

IEEE Exploratory Computational Devices and Circuits（JXCDC）杂志的这期特刊旨在呼吁3D逻辑和存储器设计领域的最新研究进展，从单片3D和高级封装技术到电路和架构。鼓励发表跨多个领域的联合设计和优化论文。

感兴趣的话题
邀请潜在作者提交原创作品和/或基于会议演示的扩展作品，内容涉及节能计算的3D逻辑和内存设计的各个方面。特别感兴趣的主题包括但不限于：

• 三维异构集成技术展望
• 新兴的单片3D逻辑和存储设备可提高计算的能量效率。
• 用于2.5D和3D集成的高级封装，以提高计算的能效。
• 三维系统的逻辑设计和划分
• 用于3D数据移动的网络拓扑
• 3D内存设计和架构可降低数据移动的功耗。
• 跨3D模块的信令接口
• 热冷却和管理，以解决3D集成功率密度增加的问题。
• 3D集成电路的功率传输、热管理和可靠性
• 3D集成电路的功率传输、热管理和可靠性
• 节能3D HI的建筑创新
• 多层逻辑和内存宏的原型
• 用于多域3D集成的EDA工具

有关提交指南的信息，请访问SSCS网站上的JxCDC页面.
必须通过IEEE Author Portal网站提交论文：https://ieee.atopinrex.com/journal/JXCDC

重要日期
公开提交日期：2024年2月15日
提交截止日期：2024年5月31日
第一次通知：2024年6月30日
修订提交日期：2024年7月15日
最终决定：2024年7月31日
在线出版：2024年8月15日