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软矩形封装的迭代合并算法及其在软模块定轮廓布局规划应用中的扩展。 (英语) Zbl 1391.90520号

小结:我们讨论了矩形布局问题的一个重要变体,即软矩形布局问题,并探索了其在带有软模块的定轮廓布局规划中的问题扩展。对于零死区的软矩形装箱问题,我们提出了一种迭代合并装箱算法,该算法通过将两个面积最小的矩形迭代合并为一个复合矩形,以自下而上的顺序将所有矩形合并为最终的复合矩形,然后根据每对兄弟矩形的组合矩形的尺寸和位置,按从上到下的顺序对其进行造型和放置。我们证明了该算法在某些条件下可以保证布局的可行性,与著名的零空域布局算法相比,这些条件较弱。然后,我们提供了一种死区分配策略,该策略可以系统地将死区分配给模块,以扩展迭代合并打包算法来处理具有死区的软打包问题。对于带有软模块的固定轮廓布局规划问题,我们提出了一种基于迭代合并打包的层次划分算法,该算法采用了流行的PATOMA布局规划中提出的通用层次划分框架。该框架使用递归双划分方法将原始问题划分为一组子问题,其中每个子问题都是一个软矩形布局问题,子问题的求解对布局规划的最终效率起着关键作用。与采用零死区封装算法的PATOMA不同,我们对子问题采用了我们提出的迭代合并封装算法。在IBM-HB基准上的实验表明,所提出的填充算法比零空域填充算法更有效,在GSRC基准上的试验表明,我们的布局规划算法优于三种最先进的布局规划器PATOMA、DeFer和UFO,分别减少了0.2%、4.0%和2.3%的电缆长度。

MSC公司:

90C27型 组合优化
90B35型 运筹学中的确定性调度理论
52元15角 2维包装和覆盖(离散几何方面)
52B55号 与凸性相关的计算方面
90B80型 离散位置和分配
PDF格式BibTeX公司 XML格式引用
全文: 内政部

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