托斯卡

能量模型是模拟半导体器件中载流子输运的唯象模型之一。它可以看作是广泛接受的漂移扩散模型的一个扩展,该模型包含了半导体器件中静电势、电子密度和空穴密度的偏微分方程组。在给定的边界条件下和在某些初始条件下的瞬态情况下求解该系统,可以模拟该单元的功能或分析其工作方案。在漂移扩散模型中,温度是一个常数参数。然而,电流将电能转化为热能。在许多应用中,这种能量的量是可以忽略不计的,但在某些情况下,也可以将温度视为一个动态变量。尤其是热电效应,不能用漂移扩散模型来描述。H。Gajewski和他的同事在程序包TOSCA中实现了漂移扩散模型的二维版本。这个软件包已经成功地应用到我们已经决定通过包含一个能量模型来扩展它。