高性能铝块独创的温度控制系统最大可实现4℃/秒的温度上升速度，温度均匀度±0.20℃，控制精度±0.1℃。可以控制目标温度而不超过目标温度。精确的温度控制极大地提高了实验的重现性。另外，为了保护样品块不受腐蚀，用特殊合金涂层。
低噪音
在高效的气流系统中，最大可保持45分贝的运行声音，非常安静。另外，因为是背面排气设计，所以只要有背面10cm的空间就可以设置。
HPSL
热盖采用了高端机型也采用的HPSL技术。一体式滑动离合器不管管的形状和高度如何，总是在一定的压力下加压。优化管和块的接触，以获得可重复的条件。当热盖关闭时，盖上的橡胶密封件将封闭块的周围。这样可以提高样品块的温度均匀性，进一步提高再现性。
自动开启
解除盖子的锁定后，会自动打开，保持盖子。
操作
搭载了大型7英寸彩色触摸屏，可以轻松直观地操作。程序是预置的，不需要全部输入。程序可以通过电子表格或图形编程显示并直接编辑。经常使用的程序在登录后被列表显示，所以可以马上开始运行。最适合例行工作。
