基于珀尔帖模块热电原理的温度控制方式，以快速的温度响应性和高的温度稳定性控制冷却/加热。
±0.05℃的温度稳定性可改善晶片间、批次间的偏差。（First wafer effect的削减）另外，与传统的冷却装置相比，耗电量最多可以减少93%。
因为驱动部只有泵和冷却风扇两个，所以与以往的冷却器相比，可以降低噪音、振动，也可以抑制故障引起的系统下降。
19英寸机架式紧凑型设计可节省无尘室的空间。