产品简介：高导热性低硬度散热硅胶垫

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高导热性低硬度散热硅胶垫

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高导热性低硬度散热硅胶垫

TC-UP10

TC-UP10是兼具高热传导和低硬度的散热硅胶垫。

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特性

具有10W/m·K的优良热导率。
是密合性和压缩性出色的低硬度垫。
兼具绝缘特性和高热传导性。
长期可靠。
可进行单面低粘性处理。

用途示例

SoC（System on Chip）等高发热芯片的发热对策等

一般特性

条目		测量条件	TC-UP10
颜色		―	灰色
结构^＊		―	单层
厚度 mm		―	0.5～3.0
热导率 W/m·K		热盘法（ISO22007-2）	10
硬度		阿斯克C	15
硬度		Shore 00	25
热阻 cm²・K/W@1.0mm		50℃/100psi ASTM D5470	0.23
绝缘击穿电压 kV		油中1mm厚	11
体积电阻率 Ω·cm		JIS K 6249	6.0×10¹⁰
介电常数（ε）	50Hz	JIS K 6249	12
	100Hz		10
	1MHz		9.2
介电相切（tanδ）	50Hz	JIS K 6249	9.1×10^‒2
	100Hz		2.9×10^‒2
	1MHz		1.3×10^‒2
低分子硅氧烷量D₃～D₁₀ ppm		Acetone extraction	<10
阻燃性		UL94	相当于V-0
密度23℃ g/cm³		JIS K 6249	3.3
使用温度范围 ℃		―	-40～180

＊为了提高操作性，可进行单面低粘性处理

（不是标准值）

可靠性数据

长期可靠性图表

压缩率30%时的热阻（cm²·K/W）

	初始	250h	500h	1,000h
150℃	0.72	0.73	0.72	0.73
85℃/85％Rh	0.72	0.77	0.75	0.74
125℃↔-40℃ （1h/Cycle）	0.72	0.75	0.76	0.73

（不是标准值）

是热导率10W/m·K的低硬度垫。