玻璃布表面处理&低介电树脂用硅烷偶联剂
KBM-1063、X-12-1370
KBM-1063（乙烯基硅烷偶联剂）及X-12-1370（甲基丙烯酰胺硅烷偶联剂）可通过表面处理实现玻璃布的低介电化。
特性
KBM-1063
- 是与聚乙烯、聚丙烯等相容的具有乙烯基的硅烷偶联剂。
- 与通用的甲基丙烯酸硅烷相比，玻璃布的表面处理可以提高对PPE树脂的密合性。
X-12-1370
- 具有甲基丙烯酰胺结构的硅烷偶联剂。
- 与通用的甲基丙烯酸硅烷相比，通过玻璃纤维的表面处理可以提高对马来酰亚胺树脂的密合性。
并且，水溶液稳定性良好，可以通过表面处理实现玻璃布的低介电化。
用途示例
水溶液外观
可以调整稳定性优良的水溶液。
水溶液组成
硅烷：0.5g、醋酸水：99.5g
一般特性
（不是标准值）
玻璃布表面处理结果
＊1固化物（1）：PPE树脂组合物+硅烷处理玻璃布
＊2固化物（2）：马来酰亚胺树脂组合物+硅烷处理玻璃布
＊3试验条件：沸水浸泡2小时后，260℃×30s焊锡浮子〇：无白化，×：全有趣化
＊4试验条件：1mol/L NaOH水溶液浸渍（40℃×24h）〇白化少、△白化部多、×全有趣化
（不是标准值）
PPE、提高马来酰亚胺、聚酰亚胺等低介电树脂与玻璃布的密合性。
