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功率模块用高耐热硅胶

KE-1066-A/B

用于电动汽车、铁路等运输设备或产业设备等,是适合高效转换能量并要求高温动作的功率半导体密封的高耐热性硅胶。

电能效率利用
电能效率利用

用于高速铁路等的电源设备的密封
用于高速铁路等的电源设备的密封

车载用电源设备
车载用电源设备

特性

  • 使用温度范围为-40℃~200℃,适用于高温工作环境。
  • 高温动作时对基材的密合性也良好。
  • 因为是双液加成固化型,所以在低温短时间内固化。

用途示例

  • 高电压、大电流半导体密封
  • 处于高温动作环境半导体的密封

电源模块结构

电源模块结构

高温暴露(200℃×10,000h)后面密封材料的情况

高温暴露(200℃×10000h)后密封材料的情况

一般特性

条目产品名称 KE-1066-A/B

一点

高耐热、耐寒等级、密合性良好

外观

色调 A:淡褐色/B:无色
透明度 A:透明/B:微浊

粘度23℃

mPa·s
A:950/B:500

配合比率

100:100

比重25℃

A/B:0.99

抽提水电导率

mS/m
A/B:0.2

标准固化条件

80℃×1h

凝胶化时间80℃

min
2

针入度

30

针入度200℃×2000h后

29

体积电阻率

TΩ·m
15

粘附力

MPa
铝合金 0.4
铜的 0.4

绝缘破坏强度23℃

kV/mm
16
(不是标准值)
适用于高温工作环境的功率器件密封。
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