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导热性硅酮胶粘带

SR-BAND系列

SR-BAND系列是一种导热硅胶粘带,在广泛的温度范围内表现出优异的粘接力。

热阻数据

热阻数据
※用激光闪光法测定(不是标准值)

特性

用途

一般特性

条目 SR-BOND-1-100 SR-BOND-1-200

外观

白色

厚度

µm
100 200

热导率*1

W/m·K
1.2

比重

1.9

绝缘破坏强度大气中

kV
6 9

耐电压大气中

kV
4 7

热阻

cm2・K/W
1.55 2.40

攻丝力*2

gf
220 230

拉伸剪切粘结强度(Al/Al)*3

MPa
2.7 2.4
(不是标准值)

*1激光闪光法、压接条件:室温/20psi/1h
*2符合JIS Z3284*3压接条件:室温/20psi/1h

与粘着系胶带相比,在高温下的粘接力优异,还可以在室温下保管。
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