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低水分量有机硅树脂粉末

KMP-705

KMP-705由于水分含量少,即使在高温处理下也能发挥稳定的特性。

KMP-705的电子显微镜照片
KMP-705的电子显微镜照片

特性

用途

一般特性

条目 KMP-705 KMP-590

挥发成分105℃/3h

%
0.6 1.0

挥发成分250℃/30分钟

%
0.8 2.5(代表值)

平均粒径

µm
2.1 2.1
(不是标准值)
可在广泛的温度范围内使用。
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