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面内方向热传导性硅片

STEP系列

STEP系列是向面内方向扩散热的片材。

面内方向热传导性硅片

特性

用途

结构

结构STEP03-10SA结构STEP05-17SA

热扩散比较数据

热扩散比较数据

一般特性

条目 STEP03-10SA STEP05-17SA

厚度

µm
100 170

散热硅酮种类

粘着剂 假变材质

散热硅层热导率

W/m·K
0.7 2.0
(不是标准值)
为电子二克斯产品的高性能化、薄型化做出很大贡献。
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