散热用硅酮

油混合物

散热用硅油混合物是以硅油为基础油，配合氧化铝等导热性好的粉末的润滑脂状产品。在广泛的温度范围内具有优异的热氧化稳定性、电气特性等，发挥高的散热效果。

特性

• 导热性很好。
• 因为是润滑脂状所以可以涂薄膜。
• 因为耐热·耐寒性出色，有以下的特长。

1. 滴点高
2. 离油度、挥发分少
3. 热氧化稳定性优异
4. 稠度变化少
5. 即使在0℃以下低温下也不固化

用途

• 功率晶体管、IC、CPU等半导体器件散热
• 树脂密封型晶体管散热
• 晶体管、整流器、晶闸管等与散热器间填充
• 与热敏电阻、热电偶等测定部位的密合
• 热设备类发热体与散热器间填充

一般特性

条目	X-23- 7762	X-23- 7783D	X-23- 7868-2D	G-775	G-776	G-777	G-779
外观	灰色	灰色	灰色	白色	白色	白色	白色
粘度25℃ Pa·s	180	200	100	500	60	140	160
比重25℃	2.55	2.55	2.5	3.4	2.9	3.2	3.2
热导率＊1 W/m·K	4.0 (6.0＊2)	3.5 (5.5＊2)	3.6 (6.2＊2)	3.6	1.3*2	3.3	3.0
热阻 mm2・K/W	15 (73µm)	8.0 (38µm)	7.0 (25µm)	25 (75µm)	7.4 (7.8µm)	21 (56µm)	10.6 (25µm)
绝缘破坏强度 kV (0.25mm)	测量极限以下			2.5	2.9	3.2	3.2
挥发成分 150°C×24h %	2.58	2.43	2.70	0.26	3.10	0.1	0.18
使用温度范围 °C	-50～ +120	-50～ +120	-50～ +120	-40～ +150	-40～ +200	-40～ +200	-40～ +200

高硬度散热硅橡胶加工品

为了提高散热性配合了特殊填料，是绝缘性出色的硅橡胶的加工品。有弹性，与发热体和散热器的密合性好，发挥高（贵）的放热效果。

特性

• 具有电气绝缘性等优良的电气特性。
• 有玻璃布和聚酰亚胺薄膜的增强型。
• 所有产品均为UL标准认证产品，显示优异的阻燃性能。
• 可在较宽的温度范围内使用（-40℃～180℃）。

用途

• 电源用功率晶体管或功率模块散热·绝缘材料
• 以CPU为首的半导体器件、电气部件的散热、绝缘材料、防振材料
• 温度保险丝、温度感知部散热·绝缘及热传导体

一般特性

类型		高硬度散热硅橡胶加工品
		工作表类型
条目 系列，系列		TC-TA-1 系列，系列	TC-TAG-2 系列，系列	TC-TAP-2 系列，系列	TC-TAG-3 系列，系列	TC-TAG-8 系列，系列	TC-BG 系列，系列
颜色		黑褐色	紫色	淡紫色	深灰色	浅灰色	白色
加强层		的下界	玻璃 交叉	聚酰亚胺 胶片	玻璃 交叉	玻璃 交叉	玻璃 交叉
标准大小 mm		300x1,000	300x1,000 轧辊制品	320x1,000 轧辊制品	300x1,000 轧辊制品	420x500	210x270
厚度 mm		0.20、0.30 0.45	0.20、0.30 0.45、0.80	0.11	0.20、0.30 0.45	0.20、0.30 0.45	0.20、0.30 0.45
代表产品特性		TC-30TA-1 （厚度0.30mm）	TC- 30TAG-2 （厚度0.30mm）	TC- 11TAP-2 （厚度0.11mm）	TC- 30TAG-3 （厚度0.30mm）	TC- 30TAG-8 （厚度0.30mm）	TC-30BG （厚度0.30mm）
橡胶热导率 W/m·K	ISO 22007-2＊1	1.0	1.8	1.8	3.4	8.0	7.3
产品热导率 W/m·K	ISO 22007-2＊1	1.1	1.4	0.9	2.1	4.7	4.0
热阻 50°C/100psi cm2・K/W	ASTM D5470	3.8	2.5	2.0	1.7	1.0	1.9
密度23℃ g/cm3	JIS K 6249	1.70	1.86	1.65	2.84	1.56	1.66
硬度计A	JIS K 6249	70	91	87	90	83	91
绝缘击穿电压气中 kV	JIS K 6249	15	10	8	9	8	15
耐电压气中 kV	JIS C 2110	15	7	6	7	7	13
体积电阻率 TΩ・m	JIS K 6249	5.4	3.5	14.0	0.9	5.4	68.0
阻燃性UL94	-	V-0 (UL file No. E48923)
低分子硅氧烷含量 ΣD3-D10 ppm	Shin-Etsu method＊2	40	30	<10	<10	20	<0

※不仅准备了座椅类型，还准备了帽状和管状的类型，请咨询负责营业部门。

低硬度/超低硬度散热硅胶垫

低硬度及超低硬度的散热硅胶垫，阵容为单层及复合型。因为柔软有粘着性与发热体和散热器的密合性良好，发挥出色的散热效果。

特性

• 能很好地贴紧发热部分，发挥高（贵）的放热效果。
• 对发热部分的装卸，临时固定能简单地做，工作性出色。
• 所有产品均为UL标准认证产品，显示优异的阻燃性能。
• 实现了高性价比和热导率。
• 可在较宽的温度范围内使用（-40℃～180℃）。

用途

• 个人计算机等MPU散热
• 发热大面安装半导体元件的散热

结构

一般特性

类型		低硬度散热硅胶垫
条目 系列，系列		TC-HSV-1.4 系列，系列	TC-TXS 系列，系列	TC-TXS2 系列，系列	TC-SP-1.7 系列，系列
颜色		灰色	灰色	灰色	浅蓝色/灰色
标准大小 mm		300x400	300x400	300x400	300x400
厚度＊1 mm		0.5、1.0、1.5 2.0、2.5、3.0 4.0、5.0	0.5、1.0、1.5 2.0、2.5、3.0 4.0、5.0	0.5、1.0、1.5 2.0、2.5、3.0 4.0、5.0	0.5、1.0、1.5 2.0、2.5、3.0 4.0、5.0
代表产品特性		TC-HSV-1.4 （厚度1.0mm）	TC-TXS （厚度1.0mm）	TC-TXS2 （厚度1.0mm）	TC-SP-1.7 （厚度1.0mm）
橡胶热导率 W/m·K	ISO 22007-2＊3	1.2	3.3	3.3	1.5
热阻 50°C/40psi cm2・K/W	ASTM D5470	6.9	2.7	2.2	8.2
密度23℃ g/cm3	JIS K 6249	2.5	3.1	3.1	2.3
硬度阿斯克C＊2	JIS K 6249	25	45	20	2
绝缘击穿电压油中 kV	JIS K 6249	23	20	21	20
耐电压油中 kV	JIS C 2110	18	18	17	16
阻燃性UL94	-	V-0 (UL file No. E48923)
低分子硅氧烷含量 ΣD3-D10 ppm	Shin-Etsu method＊4	260	240	600	240

类型		超低硬度散热硅胶垫
条目 系列，系列		TC-CAS-10 系列，系列	TC-CAB-10 系列，系列	TC-CAD-10 系列，系列	TC-CAT-20 系列，系列	TC-CAF-40 系列，系列
颜色		暗灰色	淡红褐色	淡紫红色	灰色	淡紫色
标准大小 mm		300x400	300x400	300x400	300x400	300x400
厚度＊1 mm		0.5、1.0 1.5、2.0 2.5、3.0 4.0、5.0 6.0、7.0 8.0、9.0 10.0	0.5、1.0 1.5、2.0 2.5、3.0 4.0、5.0	0.5、1.0 1.5、2.0 2.5、3.0 4.0、5.0	0.5、1.0 1.5、2.0 2.5、3.0 4.0、5.0	0.5、1.0 1.5、2.0 2.5、3.0 4.0、5.0
代表产品特性		TC-CAS-10 （厚度1.0mm）	TC-CAB-10 （厚度1.0mm）	TC-CAD-10 （厚度1.0mm）	TC-CAT-20 （厚度1.0mm）	TC-CAF-40 （厚度1.0mm）
橡胶热导率 W/m·K	ISO 22007-2＊3	1.8	2.3	3.2	4.5	5.2
热阻 50°C/40psi cm2・K/W	ASTM D5470	3.3	2.4	2.2	1.6	1.5
密度23℃ g/cm3	JIS K 6249	1.9	2.2	3.0	3.2	3.3
硬度阿斯克C＊2	JIS K 6249	10	10	10	20	40
绝缘击穿电压油中 kV	JIS K 6249	22	22	15	15	16
耐电压油中 kV	JIS C 2110	10	11	11	11	11
阻燃性UL94	-	V-0 (UL file No. E48923)
低分子硅氧烷含量 ΣD3-D10 ppm	Shin-Etsu method＊1	240	220	180	260	90

假变材质

相变材质（PCM）是一种热软化的高性能散热片。提高了以下功能。

特性

• 高度不同的元件之间的台阶吸收。
• 即使在高温下也不流动（耐泵出）。
• 良好的转印操作性。

用途

• 用于PC、DVD驱动装置、电源单元等发热元件的传热介质
• 此外，发热性电子部件散热

一般特性

条目		PCS-CR-10	PCS-PL-30
颜色	－	白色	白色
初始厚度 µm	－	200	120
压缩后厚度＊1 µm	千分尺	10	30
加强层	－	的下界	聚酰亚胺薄膜
密度23℃ g/cm3	JIS K 6249	2.9	2.7
绝缘击穿电压气中 kV	JIS K 6249	-	5.5＊3
软化点 °C	Shin-Etsu method	约50	约50
热导率 W/m·K	ASTM E1461＊2	2.0	1.7＊4
热阻＊1 cm2・K/W	ASTM E1461＊2	0.08	0.73
标准大小 mm	－	300x400、卷制品	320x400，卷制品
阻燃性UL94	－	相当于V-0	相当于V-0

导热性双面粘合硅胶带

是只由硅酮粘合层构成的双面粘合散热带。生产了100µm、200µm厚的产品。

特性

• 通过强而稳定的粘合力实现无螺纹化。
• 在宽温度范围内热阻稳定。
• 大面积的良好操作性。

用途

• 电源功率晶体管散热
• 基板散热

可靠性试验数据

一般特性

条目			TC-10SAS	TC-20SAS
颜色		－	白色	白色
标准大小 mm		－	300x400	300x400
基础聚合物		－	硅酮	硅酮
厚度＊1 µm		－	100	200
绝缘击穿电压气中 kV		JIS K 6249	3	6
热导率 W/m·K		ASTM E1461＊3	1.0	1.0
热阻 cm2・K/W		ASTM E1461＊3	2.0	2.9
剥离粘接强度＊2	铝合金	－	6.0	6.4
	SUS	－	7.0	7.6
	环氧玻璃	－	7.6	8.1
阻燃性UL94		－	V-0（UL file No. E48923）

缩合反应型液态硅橡胶

是为了提高热传导性配合了特殊的填料的一液型液状硅橡胶粘合剂。未固化时为液状或糊状，常温下与空气中的湿气反应，一边释放微量的缩合物一边固化。

特性

• 它具有良好的导热性、粘结性和电特性。
• 不需要混合，操作简单。
• 耐热、耐寒性优异，可在-40℃至180℃的宽温度范围内使用。

用途

• 电气、电子部件散热、粘接固定
• 热电偶粘接固定
• 光拾取二极管散热
• 各种热交换器密封
• 各种连接部散热特性改善

一般特性

类型	室温固化型一液型
产品名称	KE-4961-W	KE-4962-W	G-1000
固化方式（副生气体）	缩合（酒精）	缩合（酒精）	缩合（丙酮）
外观	白色	白色	白色
粘度23℃ Pa·s	-	-	80
密度23℃ g/cm3	2.34	2.65	3.04
硬度计A	80	88	40（阿斯克C）
抗拉强度 MPa	3.9	4.4	-
切割时伸长 %	60	30	-
体积电阻率 TΩ・m	1.0	1.0	-
热导率* W/m·K	1.6	2.4	2.4
相对介电常数50Hz	4.3	4.4	-
介电相切50Hz	1×10-1	-	-
绝缘破坏强度 kV/mm	24	25	14
指触干燥时间 min	1	2	3
拉伸剪切粘结强度 (Al/Al) MPa	0.7	0.8	-
阻燃性UL94	V-0	相当于V-0	-
低分子硅氧烷含量 ΣD3-D10 ppm	< 300	< 300	< 100

加成反应型液态硅橡胶

是为了提高散热特性配合了特殊的填料的加热固化型液状硅橡胶。通过加热，与深度无关，均匀地在短时间内固化。

特性

• 热传导性，电特性，耐热·耐寒性，耐药品性，阻燃性出色。
• 有深部硬化性。

用途

• 固定散热器、热管的粘接
• 散热用电路密封
• 电气、电子部件的散热及保护、灌装
• 导热部件的成形

一般特性

类型		加热固化性一液型			加热固化性二液型
产品名称		KE-1867S	KE-1869	KE-1891	KE-1897S-A/B
外观		灰色	灰白色	灰白色	A:灰色/ B:白色
粘度23℃ Pa·s		62	30	糊状物	A : 13 / B : 7
密度23℃ g/cm3		2.83	2.52	3.06	2.78
硬度	千分尺A	65	-	96	15
	针入度	-	30	-	-
抗拉强度 MPa		1.6	NA	5.3	0.3
切割时伸长 %		40	NA	10	80
体积电阻率 TΩ・m		2.1	3.0	3.4	0.1
热导率＊ W/m·K		2.0	1.1	4.0	2.1
相对介电常数50Hz		7.0	5.3	-	6.0
介电相切50Hz		7×10-3	2×10-3	-	1×10-2
绝缘破坏强度 kV/mm		26	24	25	17
标准固化条件		120°C×1h	120°C×1h	120°C×1h	120°C×1h
拉伸剪切粘结强度 (Al/Al) MPa		1.2	-	0.8	0.2
阻燃性UL94		相当于V-0	-	V-0	V-0
配合比率		NA	NA	NA	100 : 100
低分子硅氧烷含量 ΣD3-D10 ppm		< 300	-	< 300	< 300