2007年新闻

开发各种高亮度LED用硅芯片接合材料

提高高亮度LED的可靠性至关重要

信越化学工业株式会社（总部：东京/社长：金川千寻）最近开发并发售了提高高亮度LED的可靠性不可缺少的各种硅酮芯片接合材料。

本公司推进高亮度LED用硅芯片接合材料的研究开发，开发了各种产品。新开发的产品有对热光长期可靠性高、变色少的透明型“KER-3000-M2”及白色型“KER-3100-U2”，还有热阻小、散热特性优良的“KER-3200-T1”3种。

芯片接合材料是将LED芯片固定在引线框上的粘接材料。在该用途中一般使用环氧树脂，但在高亮度LED用中，从可靠性的观点出发，硅酮作为不可缺少的材料受到关注，等待其产品开发。

本公司以此次发表的芯片接合材料为首，包括长期可靠性高的橡胶类密封材料“KER-2500”、“KER-2600”及“LPS系列”、具有接近环氧树脂的高弹性模量的树脂类密封材料“SCR-1011”、“SCR-1012”等开发出用于高亮度LED的各种硅酮材料。而且，作为其周边材料的散热材料和防潮绝缘材料等也进行了阵容。

LED随着亮度的提高和技术的进步，用途从信号机等显示装置迅速扩大到液晶电视等背光光源，进而扩大到以汽车头灯为首的照明材料。另外，作为与减轻对地球环境的负荷相关的照明材料，期待市场的扩大。

本公司今后也将追求最先进的技术，根据高度化的市场需求进行产品开发。

硅酮是兼具有机和无机特性的高功能树脂。作为能够在电气、电子、汽车、建筑、化妆品、化学等广泛的产业领域赋予高附加值的产品使用。

参考资料

芯片接合材料・・・指将LED芯片固定在引线框上的粘接材料。