Q&A

关于散热硅橡胶加工品

什么是导热片。
热传导片是具有热传导性的橡胶加工品，是夹在发热部和冷却部（散热器）之间容易传递热的片。
主要用于降低热阻（不易传热）。
另外，也不一定用于冷却，有时也用于加热。
导热片和散热片不一样吗。
一般来说，散热片是指散热用的导热片，“散热片”和“导热片”被认为是同义的。
散热材料有哪些种类。
作为液状材料，有液状硬化型橡胶和不硬化而维持粘性的液状润滑脂。
加工品有高硬度片、帽、管、低硬度垫、换相片等类型。
请告诉我散热片的一般等级。
有高硬度片“TC-TA系列”和低硬度垫“TC-CA系列”。
请告诉我高硬度片、低硬度片（垫）的区别使用。
在需要可靠绝缘的情况下，例如以晶体管等高电压部件的绝缘为主要目的的情况下，推荐高硬度品。高硬度品除了座椅以外，也可以用盖子和管子等抑制沿面距离的设计。另一方面，CPU·LSI的散热，用一张纸覆盖高度不同的芯片，从基板的背面放热等，需要低应力和密合性的情况下，低硬度品是最合适的。
光是散热片就有很多种类，为什么有很多种类呢。
主要目的的不同（重视绝缘性、重视散热性）、工件形状的不同（平坦、凹凸）、安装方法的不同（手工作业、自动化）、重视可靠性和成本的用途等广泛对应，准备了丰富的阵容。
请告诉我润滑脂和低硬度片的区别使用。
润滑脂与加工品（片材）相比，可以通过加压实现薄膜化。此外，由于接触热阻极小，可发挥较高的散热性能。另一方面，脱泡等的管理很多，要熟练使用需要一定程度的熟练。自动安装容易，适合大批量生产。
与此相对，低硬度片的散热性能比润滑脂差，但只要夹在一起就可以使用，适合少量多品种的制造。通过夹入，结构间可以保持一定的距离，绝缘性的担保也很容易，所以在绝缘用途中使用的情况下，采用片材的情况很多。
产品压力不大，散热片上有低应力类型的产品吗。
低应力型有低硬度散热片（焊盘）。推荐TC-CA系列、TC-SP系列。
导热片有哪些材质。
一般是丙烯酸系或硅酮系。丙烯酸系虽然便宜，但与硅酮系相比长期可靠性差。
最近，在其他公司看到了“非硅酮散热片”的产品，请告诉我和硅酮橡胶品的不同。
硅酮散热片与非硅酮（有机合成橡胶·例：丙烯酸橡胶）散热片相比有很大的优点，这是耐热性和长期可靠性。相对于硅酮具有200℃左右（180℃左右）的耐热性，非硅酮系中超过100℃就会恶化，另外，即使在100℃以下的温度下，由于长期的可靠性与硅酮相比也明显差。硅酮的玻璃化转变点也很低，耐寒性也很好。而且，即使改变温度和频率，硅酮的电特性变化也很小，因为对绝缘物质没有活性，所以高温、低温时的电特性很好。即使随着电气劣化的发展而分解，最终也会残留无机质的二氧化硅，因此耐电弧性、耐跟踪性很好，适合作为高电压部分的绝缘材料。另外还有阻燃性优异等各种各样的特点。
什么是热阻。
热阻是表示热难以传递的指标，该值越低，热传递越好。
热阻R为式，R=R0+Rc=L/λA+Rc
（R0:TIM的热阻、L：厚度、λ:TIM的热导率、A：面积、Rc：接触热阻）。
如何降低热阻。
降低热阻有四种方法。
（1）减小散热材料的厚度，（2）增大散热材料的面积，（3）使用导热系数高的散热材料，（4）降低接触热阻（使用容易追随界面的密合性高的散热材料，可以进一步降低接触热阻）。
请告诉我热导率和热阻的区别。
“热导率”是物质固有的值，与厚度无关，表示物质内部的热移动的容易度。
热导率的值越大，越容易在物质内传递热量（单位：W/m·K）。
另一方面，“热阻”是表示安装散热材料时的传热困难的指标，数值越低，传热越容易（单位：K/W）。
即使“热导率”高，与发热部、冷却部的密合也不好，散热材料厚，面积窄的话“热阻”也会变高，相反即使“热导率”低，密合也很好，如果能使材料薄地扩大面积的话，“热阻”也会变小。
像这样，“热阻”是表示加入了使用散热片时的各种条件的综合散热特性的值。
热阻K/W和cm2・请告诉我K/W的区别。可以换算吗。
K/W为不考虑面积的热阻、cm2·K/W为单位面积的热阻。
在实际机型的热阻评价中，经常进行热阻=（发热部和冷却部的温度差）/施加电力的热阻评价。此时，热阻值为K/W。
在基于规格热阻测定中，每单位面积的热阻cm2・多以K/W为单位使用。
从每单位面积的热阻预测实际机械面积的热阻时，如果在实际机械面积裂开每单位面积的热阻，可以预想。但是，与实机的接触状况、使用温度、压缩厚度等有可能发生变化，需要注意。
橡胶的热导率和等效热导率有什么区别。
实际产品为多层复合材料或具有接触热阻。
橡胶的热导率表示产品中使用的橡胶材料的热导率，是产品质量保证的标准和产品选择时的指标。另一方面，等效热导率是指实际使用时包含接触热阻的热导率。
散热片目录中的热导率是否含有接触热阻。
根据ISO22007-2的方法测量的热导率可以测量材料本身的热导率，因此不含接触热阻。根据ASTM D5470的方法测量的热导率，目录中记载的热导率通过计算除去了接触热阻，因此成为不含接触热阻的热导率。
低硬度散热片要压缩使用多久。
对于低硬度片材，为了降低接触热阻，建议压缩20～30%左右。
什么是低分子硅氧烷。目录中有低分子硅氧烷量的记载，∑D3-10是什么意思。
低分子硅氧烷是指分子量小、具有挥发性的具有硅氧烷键（-Si-O-Si-）的有机化合物。
挥发性低分子硅氧烷是有机硅聚合物聚合时副产物。代表低分子硅氧烷，其指标是被称为Dn的环状硅氧烷。硅聚合物的Si原子上带有2个有机基团的2官能性基团称为D单元，SiO（CH3)2的结合量，D3、D4等。特别是D3～D10的总量作为硅酮的质量基准的指标，因此总量的∑D3-10的明细栏样式中定义的设置。虽然工业上很难完全除去低分子硅氧烷，但现在，在硅酮的制造工序中高温减压蒸馏除去低分子硅氧烷，成功地大幅降低了其存在量。
低分子硅氧烷会引起什么问题关于接点故障]
低分子硅氧烷在复合满足以下条件时，可能会因二氧化硅在电触点上的沉积而引起触点故障。
  • 低分子硅氧烷挥发，形成蒸汽
  • 系统为封闭系统，蒸汽浓度提高
  • 产生电火花能量
换句话说，各种实验表明，如果不满足上述3个条件，低分子硅氧烷产生触点故障的可能性几乎没有。
硅酮的产品不能在继电器部使用吗。
实验表明，即使满足上述3个条件，发生触点故障的负载条件也是极其有限的。以低分子硅氧烷为原因发生故障的负荷区域集中在直流的数V到数10V，电流数100mA以下的区域。除了这样的限定条件以外，继电器部附近的硅酮产品的使用没有问题。
你含有多少低分子硅氧烷。
丙酮提取法检测低分子硅氧烷的量一般高硬度片在几十ppm以下，一般低硬度片在300ppm以下。
根据模拟安装的头空间法在150℃x30min条件下的检测量，高硬度片在检测极限以下，低硬度片在10ppm左右，非常少量。
阻燃性UL标准“V-0”是什么样的标准呢。
UL94规格的V试验：基于20mm垂直燃烧试验结果的阻燃等级。
将试验片（125±5×13±0.5×tmm）垂直安装在夹具上，用20mm火焰进行2次10秒间接火焰，根据其燃烧行为进行V-0、V-1、V-2、Not的判定。
V-0是阻燃性最高的水平
  • 各试验片燃烧时间：10秒以下
  • 5根总燃烧时间：50秒以下
  • 各试验片燃烧＋辉光时间30秒以下
  • 无钳子燃烧、滴加物引起的棉着火
中描述的场景，使用以下步骤创建明细表，以便在概念设计中分析体量的体积。
目录中最高使用温度为180℃，如果温度再高的话会怎么样。
一般的硅酮的耐热温度是200℃，但是散热材料受到使用的填料的影响，有耐热温度变低的情况，一般的耐热温度是180℃。长时间暴露在超过180℃的温度下，可能会引起片材脆化，散热性能、绝缘性能降低。但是，硅酮不是热塑性树脂而是热固性树脂，所以不会发生熔化等。也有高耐热性的产品，请咨询。
绝缘击穿电压和耐压有什么区别。

■绝缘击穿电压：短时间击穿法
所谓绝缘击穿电压，原则上是指电压从0开始以一定的速度（平均10～20秒发生绝缘击穿的速度）上升时，发生绝缘击穿的电压。

■耐电压：阶段破坏法
耐电压是指施加绝缘击穿电压40%的电压20秒，按照规定依次提高电压，施加20秒也不会被击穿的最高电压。
你对跟踪有耐性吗。
硅胶散热片的对比跟踪指数（CTI）在600V以上，几乎所有产品都通过了UL认证。
产品的寿命大概是多少年。
根据使用环境的不同不能一概而论，但有些产品获得了150℃/30000小时的可靠性数据。
使用经验法则10℃2倍速时，在100℃环境中的寿命约为110年。
什么是油浸。又是怎样发生的呢。
材料中含有的自由油分渗出的现象被称为油渗出。受使用期间和使用环境（压力、温度等）的影响。另外，在被粘物的表面粗糙度粗糙或有细小条纹的情况下，毛细管现象会促进油的渗出，因此需要注意。
隔板的剥离不顺利。请告诉我容易剥的方法。
抓住隔板的角（边缘），在对角线上以180度的角度进行剥离的话，剥离很容易。
另外，虽然是特殊对应，但也可以考虑变更为容易剥离的隔板。
可以通过焊锡回流工序吗。
即使在250℃的温度环境下，如果是几分钟左右的短时间，散热片也不会迅速劣化，所以可以承受焊锡回流工序。但是，可能会发生薄板的高硬度化等小规模的物性变化。
在半导体制造装置内的使用没有问题吗。
如果能公开被回避的元素，可以推荐适用的材料和新开发。
对出口有限制吗。
关于出口贸易管理令的限制对象品，有必要进行该否判定。
和其他公司产品的性能比较要看哪里。
即使符合相同的测量标准，对不在相同测量环境中测量的数据进行比较也没有什么意义。
建议用实际产品的样品进行比较试验。
散热片单体（无散热器及机箱接触）使用时有散热效果吗。
散热片用于从发热部向冷却部传递热量，热容量也很小，所以即使单独使用散热片也几乎没有散热效果。

进入问答列表

相关链接

转到页首