消费类电子产品专用集成电路

• 联发科的消费类专用集成电路以其性能、效率、连接性、多媒体功能和定制选项而闻名，使其成为半导体行业的领先选择。
• 这些芯片集成了多个硬件组件，使用节能封装技术，支持各种无线通信技术，提供先进的多媒体功能，并优先考虑安全性，使其成为寻求构建创新和差异化消费产品的设备制造商的一个引人注目的选择。
• 联发科的消费类专用集成电路是定制设计的芯片，为各种消费类电子设备（如智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、游戏机等）提供高性能、低功耗和经济高效的解决方案。

为什么选择联发科技？

联发科是寻求定制ASIC解决方案的企业公司的理想合作伙伴。经过25年的经营，我们已经成长为世界上5家^第个最大的无晶圆厂半导体公司。我们能够在全球范围内大量生产高质量、高性能、高效率的IC。

从CPU、GPU、AI、多媒体、显示处理器、摄像头ISP、无线和有线连接等一系列芯片构建块中选择，或提供您自己的芯片，然后通过我们广泛的合作伙伴生态系统，使用先进的封装，从小到大批量地创建高质量、高性能的IC。

消费电子产品通常需要满足各种各样的挑战，这取决于其最终用户的应用。MediaTek是在功率受限情况下保持高性能和低延迟的专家，能够根据用户行为主动平衡SoC中的多个计算元素。

联发科拥有专业知识，可以使用Arm Cortex CPU、高级图形IP、高性能片上/芯片间互连、大型嵌入式SRAM、多媒体加速器、摄像头和显示器以及多种内存和存储选项，为CE设备设计ASIC解决方案。我们也是少数提供全面无线连接IP的全球半导体公司之一，包括蓝牙、Wi-Fi、全球蜂窝、LPWAN和卫星。

芯片封装的选择对前沿芯片设计至关重要。联发科有保障的供应链和合作伙伴生态系统可以容纳单片硅芯片设计，能够容纳单个大面积的芯片，以及在有源或无源封装上使用各种2D、2.5D或3D分层的多芯片模块。我们丰富的专业知识使我们能够在初始可行性和设计阶段应对布局、产量、功耗和热设计方面的各种挑战，确保从一开始就选择最佳方向。

• 在性能、功率、热量和成本因素方面拥有领先的专业知识
• SoC、SiP、MCM芯片设计
• 2D、2.5D、3D芯片设计
• 主动/被动包装