2022年，CHIPS法案承诺向美国联邦政府提供390亿美元补贴，用于建设半导体制造设施。虽然并非所有资金都已拨付，但该法案已在年催生了至少3000亿美元的资金私人投资.
因此，美国工厂产能可以增加三倍2022年至2032年。如果这种相对快速的增长得以实现，这将标志着美国半导体制造业自20世纪80年代以来首次有意义的扩张，并给已经在遭受裁员的劳动力带来相当大的压力。
根据最近发表的一篇文章报告麦肯锡咨询公司（McKinsey&Company）表示，到2030年，仅新建和改进的工厂就需要48000个新的技术和工程岗位。但随着劳动力的发展，其中只有43500人将被填补。
并不是只有麦肯锡一家发出了警报。A类2023年报告来自半导体行业协会和经济预测机构牛津经济研究院预计到2030年，美国半导体行业在制造厂和设计方面将无法填补67000个技术或工程岗位。
劳动力发展
建筑工厂需要具备建筑、洁净室和行业特定安全标准方面的专业知识。麦肯锡表示，半导体制造商的工人分为三大类。建造工厂首先需要熟练的技工：焊工、电工、木匠、管道装配工等。运营一个完工的工厂需要训练有素的技术人员和合格的工程师。
麦肯锡副合伙人泰勒•罗德特里（Taylor Roundtree）表示：“这些都来自非常不同的劳动力库。”。“他们都感到短缺，但短缺的程度不同，短缺的原因也不同。”
2023年，53%的半导体员工至少有可能在下半年辞职
半导体公司必须从共同的贸易商群体中吸引工艺工人。如今，这些贸易商的需求量很高，不仅来自半导体制造商，还来自过去几年美国政府刺激支出推动的许多其他建设项目。
台积电在亚利桑那州的工厂因一系列问题而延期，这些问题包括工会纠纷到文化冲突是这一贸易瓶颈的缩影。不仅必须台积电 竞争适用于附近有英特尔设施，它还必须至少与其他十几个主要项目所有人都试图在凤凰城及其周边地区建造新工厂。
随着台积电（TSMC）等晶圆厂的完工，它们将需要雇佣技术人员和工程师。要找到足够的这两者并不容易。该行业必须与其他以洁净室为导向的行业竞争技术人员：例如生物技术，或航空航天工程师可能有更多的工厂专业知识，但培养新的工程师（通常需要学士学位，如果不是更多的话）是所有三个类别中时间最长的。
此外，有理由相信技术和工程人员正在经历越来越大的消耗。麦肯锡2023年的一项调查发现，53%的“半导体员工”至少有可能在接下来的半年内辞职，而2021年这一比例为40%。
《芯片法案》时代的晶圆厂仍在建设中，但一些运营商已开始模拟当前劳动力的运行情况，他们并不总是喜欢自己的发现。麦肯锡高级顾问韦德·托勒（Wade Toller）表示：“我认为，现在是时候对我们的执行能力多疑了。”。为了充分利用新的晶圆厂，美国的半导体劳动力必须增长。
全球短缺
一些分析师相信放宽对在美国大学完成学位的海外工程师的美国移民壁垒可能是解决人才短缺的一个办法。但半导体工人的瓶颈是全球性的：台湾和韩国双方都面临着半导体相关工程专业毕业生的短缺，麦肯锡今年早些时候的另一份报告在欧洲和亚太地区都发现了技术和工程方面的不足。
Roundtree表示：“在某些地区，半导体工程人才似乎并不存在巨大的过剩，而美国只需要进口。”。
该行业及其政府资助者都意识到了这个问题。除直接补贴外，CHIPS法案还支持众多公私伙伴关系和培训计划：奖学金、学徒制、社区学院技术人员培训、专业再培训计划等。
但托勒认为，为了使半导体制造商对工艺工人、技术人员和工程师等更具吸引力的雇主更有吸引力，工业和公共部门都有必要做出更大的努力。他说：“我认为，作为一个行业，我们必须推动更高水平的准备工作。”。
