自从Vincent&Midgley[1]于1994年在透射电子显微镜（TEM）中发明进动电子衍射（PED）以来，主要是在不同TEM中引入专用PED器件之后，各种纳米晶体的结构已经通过电子晶体学得到了解决。最近基于光束进动开发的最流行的技术是3D进动衍射层析成像（PEDT）[2]。每1次采集一系列ED模式0而样品围绕测角仪轴倾斜。通过ED强度的自动测量（ADT 3D软件），可以确定晶胞、晶体对称性和详细的晶体结构。3D PEDT技术解决了复杂金属、合金、有机颜料、MOF、催化剂等大量晶体结构问题。3D PEDT（尤其是对光束敏感材料）的一个缺点是采集时间长（45-120分钟），因为倾斜期间跟踪光束下的晶体需要花费大量时间。为了解决这个问题，我们开发了两种新的方法：随机电子衍射层析成像（rPEDT）技术和超快速三维衍射层析成像技术（UF-PEDT，UF-PETT）[3]。通过rPEDT技术，使用ASTAR进动装置（NanoMEGAS SPRL）快速扫描样品区域（几微米），其中存在多个不同（随机）取向的晶体。所有扫描晶体的PED图案均由高速CCD摄像机采集（最高120帧/秒；8/12位）。关于UF-PEDT，与迄今为止的3D PEDT程序相比，数据采集时间可能快10-20倍。当晶体位移在倾斜样品至特定倾斜范围期间稳定且可再现时，可使用UF-PEDT。因此，可以通过在倾斜期间随晶体位移移动光束来跟踪此类晶体（使用ASTAR光束扫描）。当晶体倾斜时，可以用快速CCD相机记录获得的PED图案。总之，rPEDT和UF-PEDT可以被视为电子晶体学的突破性技术，因为它们可以在任何商业TEM中进行。这两种技术都减少了大量3D强度数据采集时间，并允许分析未知化合物，包括对光束敏感的有机晶体，因为快速技术可以防止晶体光束损坏。作者感谢欧盟ESTEEM-2项目（欧洲电子显微镜网络www.esteem2.EU）的资助。
