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介绍了电子材料的形貌研究,涵盖了几乎完美的浮区和直拉硅中的空洞和沉淀物、用液封直拉硅技术生长的砷化镓中的位错、蒸汽压力控制直拉硅工艺和垂直颗粒冻结技术,碳化硅中的层错和微管到外延异质结构中的错配位错。

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随着角分辨率的显著提高,摇摆曲线形貌显示出远离位错核的微小晶格取向错误。位错图像的对比度可以使用射线追踪模拟计算

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使用对称反射的技术通过用样品的方位旋转来定量测定单晶中位错的取向和位置。

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提出了一种快速搜索Berg-Barrett形貌中取向错误晶体布拉格反射的方法。

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基于电子背散射衍射和同步辐射X射线衍射以及光学显微镜和蚀坑形貌的比较,研究了多晶硅中大角度和小角度晶界的演变。

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通过同步辐射X射线衍射和光学研究的结合,可以得出结论:在生长过程中,天然金刚石中掺入氮气可以增强结构抵抗塑性变形。

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配有高温摄像头,专为就地同步辐射X射线形貌术αβ研究了钛中的转变。

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计算机模拟了沉积在切边SiC衬底上的SiC外延层中出现的螺纹边缘、轴向螺旋和基面位错的X射线形貌图,并与实验形貌图进行了比较。

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