AI繁荣令台积电紧张：芯片需求超过CoWoS产能

由于对人工智能（AI）芯片的空前需求，市场对数据中心GPU（如英伟达H100）的需求显著增加。因此，台积电正在不断建设新设施，以满足客户订单需求。随着今年Nvidia下一代Blackwell架构GPU的问世，对CoWoS封装的需求仍有增无减。

根据Trendforce公司微软、谷歌、亚马逊和Meta等主要云服务提供商正在不断扩展其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。这一激增导致AI芯片需求激增，硅中间层面积增加，减少了单个12英寸晶圆可生产的芯片数量。因此，台积电的CoWoS产能仍然短缺。

英伟达即将推出的Blackwell架构产品，包括GB200、B100和B200，预计将消耗更多CoWoS容量。以前的报告表明台积电计划在2024年大幅提高封装能力，目标是到年底实现每月40000块晶圆的产能，与2023年相比增长150%。此外，台积电已经在计划2025年的CoWoS产能，可能会进一步翻倍，英伟达的需求占到一半以上。

目前，典型的CoWoS封装需要在GPU芯片周围放置多个HBM芯片，而HBM芯片也被认为是一个瓶颈。随着堆叠层数的增加和极端紫外光刻（EUV）的应用，技术难度随着HBM的每次迭代而升级。根据存储器制造商的计划，HBM3/3E的堆叠层将从HBM2/2E中的4层增加到8层，再增加到8到12层，HBM4未来有望达到16层。

鉴于双重瓶颈，短期内克服AI GPU供应短缺是一项挑战。其他铸造厂正在提出缓解封装容量短缺的解决方案，例如英特尔使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层，但这需要行业参与者的广泛准备和合作。