用原位X射线显微成像法测量结构多孔胶接接头在拉伸和拉伸剪切载荷下的三维体积位移场
如今，结构粘接因其优于铆接或焊接等传统连接方法而被越来越多地使用。粘接缺陷（不完全聚合、机械性能梯度和气孔等）会显著影响这些组件的机械性能。在这些缺陷中，通过X射线显微形貌测量可检测到的孔隙的存在，可能会对粘结结构的机械强度产生重大影响（有效截面的减少、接头连续性的质疑以及应力集中等）。因此，通过微观形貌测量对这些孔隙群及其在机械应力下的演变进行研究，可以提供有关机械行为的宝贵信息。这些数据可以提供以下信息：（i）微观尺度上的力学行为，（ii）粘合接头损伤和失效机制的识别，或（iii）体积位移场的测量。在这项工作中，提出了一种计算胶接接头中体积位移场的方法，使用检测到的孔隙作为标记。该算法的鲁棒性、局限性和不同参数（噪声、体素化等）对该算法的影响在代表粘接接头的合成数据上进行了识别。最后，该方法的验证基于在拉伸和拉伸剪切载荷下对相对较小的粘结试件（称为迷你剪）进行的中断试验。
菲奇尔校长
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