台北，5月21日（CNA）总部位于台湾的合同芯片制造商United Microelectronics Corp.（UMC）周二举行仪式，庆祝位于新加坡的Fab12i工厂第三阶段扩建的首批设备工具的到来。
UMC是台湾第二大纯晶圆代工运营商，该公司称此次设备搬迁是其在新加坡生产的一个新里程碑，嘉宾包括新加坡经济发展委员会（EDB）、裕廊市议会（JTC）、微电子研究所（IME）的代表及其施工合作伙伴，主要设备和材料供应商。
2022年2月，UMC宣布计划投资50亿美元，在新加坡进行Fab12i或Fab12iP3的第三阶段扩建，并指定新工厂为该国最先进的半导体工厂之一，准备推出22纳米和28纳米工艺制造的芯片。
UMC周二表示，新的12英寸晶圆厂计划于24年年中完工。
UMC补充说，Fab12i第三阶段工厂的大规模生产之前设定在25年年中，但由于客户订单的调整，现在已推迟到2026年初。
UMC表示，Fab12i的扩展旨在满足5G、汽车和物联网应用的需求。
据UMC称，该芯片供应商在新加坡经营纯半导体铸造厂已有20多年的历史，将Fab12i用作先进专业技术开发的研发中心。
在第一季度，UMC公布净利润104.6亿新台币（3.24亿美元），由于缓慢的季节效应，较一季度下降了约20%，每股收益为0.84新台币，而上一季度为1.06新台币。
然而，该公司预计，随着个人电脑、消费电子设备和通信设备的库存降至健康水平，第二季度的增长势头将加快。
该芯片制造商预计，第二季度发货量将比第一季度增长1-3%。
根据台北市场信息咨询公司TrendForce Corp.的数据，去年第四季度，UMC以5.4%的市场份额位列全球第四大合同芯片制造商，远远落后于最大的合同芯片制造商台湾半导体制造有限公司（TSMC），后者拥有61.2%的市场份额。
