台北，5月14日（CNA）宏碁创始人史坦周二表示，台湾IC产业应利用其芯片制造能力扩大相关创新，并专注于小规模生产但定制的应用市场。
现年79岁的施正荣被誉为台湾电子行业的先驱之一，他在政府主办的“IC大挑战”启动活动上发表了讲话，该活动旨在吸引全球初创企业和研究团体提出“IC设计创新”和“基于芯片的创新应用”
Shih说，他在2016年发明了两个英语术语，Si-nnovation和Si-vilization，这意味着技术创新主要基于半导体芯片，也称为硅芯片，其中硅是主要成分。
这也是美国硅谷得名的地方，“但这个硅谷不再有硅，因为硅[芯片]现在已经转移到台湾，”他说。
然而，他指出，硅谷已经发展成为全球创新的孵化器，这也是台湾应该采取的方向。
Shih表示：“台湾当然应该继续发展其在芯片供应链中的作用，包括纯塑铸造、IC设计、系统设计和制造，并提供综合服务。”。
这位行业领袖强调：“由于硅创新或芯片创新的目标是实现硅化，台湾应该邀请全世界基于硅芯片为自己的文化和市场进行创新。”。
Shih进一步表示，台湾在地理位置上远离世界主要市场，这也是台湾专注于制造通用个人电脑和手机的原因。
“然而，当硅（芯片）的应用在未来无处不在时，当地人创新自己的应用将更加有效，”Shih说。
他补充道，台湾可以利用其硅芯片制造能力，呼吁创新的IC设计以及新颖的应用和设备，这正是IC大挑战所设想的。
台湾半导体工业协会（TSIA）会长吴志毅（Wu Chih-i）表示同意，并在同一次活动中表示，尽管有人担心摩尔定律正在达到极限，但“许多基于芯片的应用和设备，例如电源设备、传感器和生物芯片，实际上并不依赖越来越小的芯片。”
摩尔定律是1965年英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）的观察结果，即集成电路（IC）中的晶体管数量每两年翻一番，意味着芯片越来越小。
IC大挑战是政府于2023年批准的3000亿新台币（92.7亿美元）台湾芯片产业创新计划（Taiwan CbI）的人才吸引战略之一。
SEMI台湾总裁Terry Tsao在发布会上表示，台湾CbI将帮助进入探索时代的台湾半导体行业更好地与全球初创企业和人才联系。
他说，该项目是一项全面的产业战略，涵盖了从技术、经济、数字发展到教育的广泛领域，这在台湾多年来都没有出现过，他赞扬了政府在启动该项目并为其投入资源方面所做的努力。
