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基于E-Tree互连的技术/存储器协同设计与协同优化

作者:

马赫塔玛雅希尼亚,

肖轩线路接口单元,

梅迪塔胡里,

爱情慢放卡特霍尔,

兹索尔特东地井，以及

陈云平移作者信息和声明

GLSVLSI’23：大湖区2023年超大规模集成电路研讨会会议记录

2023年6月

页159-162

https://doi.org/10.1145/3583781.3590311

出版:2023年6月5日出版历史

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摘要

对于片上SRAM，延迟和能量的主要部分由H树互连提供。在本文中，我们提出了一种E-Tree互连技术，该技术基于一种有效的互连技术/内存协同设计框架，用于非均匀工作负载，以最小化H-Tree延迟和能量开销。各种阵列和互连级设计参数通过使用三种新兴互连材料和一个真实的单元库共同设计，以实现最佳性能。

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引用人

刘浩舒丁克P裴ZVerschueren L公司默滕斯H萨拉赫丁SHiblot G公司向YChan B公司苏布拉曼尼亚语SWeckx公司海林斯G巴登MRyckaert J公司泛CCatthoor F公司(2023)具有双面互连设计和DTCO基准的CFET SRAMIEEE电子器件汇刊10.1109/TED.2023.330532270:10(5099-5106)在线发布日期：2023年10月
https://doi.org/10.109/TED.2023.3305322

索引术语

基于E-Tree互连的技术/存储器协同设计与协同优化
1. 硬件
  1. 集成电路
    1. 互连
    2. 半导体存储器
      1. 静态存储器

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GLSVLSI’23：大湖区2023年超大规模集成电路研讨会会议记录

2023年6月

731页

国际标准图书编号：9798400701252

内政部：10.1145/3583781

一般主席：
Himanshu Thapliyal公司
美国诺克斯维尔田纳西大学
,
罗纳德·德马拉
美国中佛罗里达大学
,
课程主席：
Inna Partin-Vaisband酒店
美国芝加哥伊利诺伊大学
,
Srinivas Katkoori公司
美国南佛罗里达大学

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美国纽约州纽约市

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出版：2023年6月5日

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会议

GLSVLSI’23

主办单位：

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GLSVLSI’23：大湖区2023年超大规模集成电路研讨会

2023年6月5日至7日

田纳西州，诺克斯维尔，美国

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刘浩舒丁克P裴ZVerschueren L公司Mertens H公司萨拉赫丁SHiblot G公司向Y陈B苏布拉曼尼亚语SWeckx公司海林斯G巴登MRyckaert J公司泛CCatthoor F公司(2023)具有双面互连设计和DTCO基准的CFET SRAMIEEE电子器件汇刊10.1109/TED.2023.330532270:10(5099-5106)在线发布日期：2023年10月
https://doi.org/10.109/TED.2023.3305322

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