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研究论文

使用交错边缘路由器的3D NoC非对称路由

出版:2019年10月13日出版历史

摘要

片上网络(NoC)概念已发展成为一种标准设计方法,用于在单个芯片内集成大量处理核心。通过采用3D IC制造技术,可以显著提高因NoC拓扑优化和架构增强而产生的性能改进。然而,与传统的2D NoC相比,传统的3D NoC架构设计受到路由器面积和功耗问题的显著影响。此外,3D NoC利用了大量的直通硅过孔(TSV),这增加了面积开销,从而使产量和晶圆利用率降至最低。在本文中,我们提出了一种使用交错边缘路由器的无缓冲3D NoC中的非对称路由方法,以提高NoC性能。仿真结果表明,与采用相同数量路由器的最先进的无缓冲网络相比,我们提出的M-3D(改进的三维)网格设计具有更好的吞吐量、更低的平均微片延迟和偏转率。

工具书类

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      封面图片ACM会议
      NoCArc’19:第12届芯片上网络架构国际研讨会会议记录
      2019年10月
      56页
      国际标准图书编号:9781450369497
      内政部:10.1145/3356045

      版权©2019 ACM

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      出版商

      计算机协会

      美国纽约州纽约市

      出版历史

      • 出版:2019年10月13日

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