研究论文

基于电压的一般多分支互连电迁移不朽性检验

作者:

格里勒德米尔詹,

梅胡尔·D·。切洛夫,

Xin（新）黄、和

谢尔登·X·D。棕褐色作者信息和声明

2016 IEEE/ACM国际计算机辅助设计会议（ICCAD）

2016年11月

页1-7

https://doi.org/10.1145/2966986.2967083

出版:2016年11月7日出版历史

摘要

随着每一代超大规模集成电路（VLSI）技术的特点被推向极限，随着新材料的引入和电流密度的增加，以满足性能需求，预计电迁移（EM）将成为当前和未来超大规模集成技术的一个关键可靠性问题。现有的EM签准主要依赖于使用Black方程和Blech乘积进行的基于电流密度的评估。该模型不适用于多分支互连导线，因为每个导线段中产生的应力并不相互独立。本文针对一般多分支互连树提出了一种新颖快速的EM不朽性检查方法。新方法不再像传统方法那样将电流密度作为关键参数，而是基于终端电压或电位估计一般多分支互连中的电磁感应应力。它可以被视为用于快速检查电线EM不朽性的多分支互连的Blech产品。此外，这种基于电压的EM（VBEM）评估技术可以自然地理解电线结构的拓扑结构对电磁感应应力的影响。因此，这种新的VBEM分析方法非常适合EM违规修复，因为它为物理设计阶段带来了新的功能。VBEM应力估算方法基于基本稳态应力方程。这种方法消除了对不同几何图形的复杂查找表的需要，并且可以很容易地在CAD工具中实现，正如我们在实际设计示例中所演示的那样。我们表明，其解与COMSOL数值分析中基于物理的动态EM应力评估一致。

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引用人

罗特S列宁J吉尼D慧如江I(2023)交流互联线路中电迁移、热迁移和应力迁移的联合建模2023年物理设计国际研讨会论文集10.1145/3569052.3571880(107-114)在线发布日期：2023年3月26日
https://dl.acm.org/doi/10.1145/3569052.3571880
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https://doi.org/10.1109/TCAD.2022.3166103
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2016 IEEE/ACM国际计算机辅助设计会议（ICCAD）

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