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3D IC制造后TSV缺陷的一种成本有效的内建自测试机制 基于硅通孔（TSV）的三维集成电路（3D IC）给IC技术带来了巨大的变化。 由于TSV连接3D堆栈的不同层，因此其正常运行是系统运行的必要前提。。。 TSV的可编程泄漏测试和装箱 ATS’12：2012 IEEE第21届亚洲测试研讨会会议记录 泄漏测试一直是三维集成电路中TSV的一个挑战。 就可以测试的泄漏电流范围而言，大多数现有方法仍然不足。 在这项工作中，我们借鉴了IO引脚泄漏测试的智慧，同时增强了它的两个功能：。。。 利用3D集成电路提高近阈值计算过程和电压变化下的性能 近阈值计算（NTC）电路已被证明具有显著的能效和功率优势，但会带来巨大的性能损失。 如果考虑工艺和电压变化，性能损失会加剧。 在本文中。。。
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