R.L.巴格利,P.J.Torvik;关于粘弹性行为的分数阶微积分模型。J.流变学。1986年2月1日;30 (1): 133–155.https://doi.org/10.1122/1.549887
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根据粘弹性现象与热力学原理的一致性,对采用分数阶导数的粘弹性现象的数学模型进行了检验。特别是,对模型参数的约束的发展确保了模型预测的能量耗散率和内部功为非负。这些约束使模型能够预测实际的正弦响应以及实际的松弛和蠕变响应。再加上模型的既定特性,这些吸引人的特性增强了其在工程分析中的可信度。
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