使用高-问机械振荡器技术我们测量了高纯单晶硅的声速和机械耗散随温度（0.005）的变化–4.2 K），频率（0.6–6.0 kHz）和应变幅度(10−5–10−8). 在机械性能方面，我们发现硅与玻璃硅具有惊人的强烈温度依赖性，其定性行为与玻璃硅相同。这意味着硅的二能级系统密度仅比非晶硅低2个数量级。在硅中，我们发现了低温下一种新的耗散机制的证据，并报道了首次观察到的饱和现象以及共振对声速的贡献。
内政部：https://doi.org/10.103/PhysRevLett.59.2079
©1987美国物理学会
R.N.克莱曼,G.阿格诺莱、和D.J.Bishop先生
第59卷，第。1987年11月18日至2日
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