润湿的孔隙水平模拟

马丁·布朗特和哈维·谢尔
物理学。版本E52,6387–1995年12月1日出版

摘要

多孔介质中一种流体与另一种流体的位移受通过孔隙空间中心的推进与沿缝隙流动的润湿相之间的竞争的影响;不同的孔隙填充机制,其临界毛管压力取决于填充邻域的数量;以及粘性力和毛细管力的扰动效应。我们提出了一个三维孔隙水平模型来表示这些影响,包括裂缝中的流动,并讨论了可能导致的行为类型。粘性和浮力为前进的前沿和被捕获的非润湿相引入了有限的相关长度。我们使用渗流理论推导了不同流态下相关长度和陷阱饱和度偏移的表达式。当协同孔隙填充显著时,平均指状物宽度远大于单个孔隙长度,并且渗流理论无法预测截留饱和度,即使流体模式渐进地是类似渗流的。由于裂隙水流和锋面推进之间的竞争,流型类型随流速而变化。这反过来会导致截留非润湿相饱和度随流速显著降低。这是一种机制,在毛细血管数远低于使用渗流理论或考虑神经节活动所预测的毛细血管数的情况下,降低捕获饱和度。(c) 1995年美国物理学会

  • 收到日期:1995年6月8日

内政部:https://doi.org/10.103/PhysRevE.52.6387

©1995美国物理学会

作者和附属机构

马丁·布朗特

  • 斯坦福大学石油工程系,加利福尼亚州斯坦福94305-2220

哈维·谢尔

  • 以色列Rehovot 76100 Weizmann Institute环境科学和能源研究部

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第52卷,第。1995年12月6日

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