NVIDIA cuLitho公司

加速计算光刻

NVIDIA cuLitho是一个具有优化工具和算法的库,用于GPU加速计算光刻和半导体制造过程,其数量级高于当前基于CPU的方法。


制造计算机芯片需要一个称为计算光刻的关键步骤,这是一种复杂的计算,涉及电磁物理、光化学、计算几何、迭代优化和分布式计算。


这一计算光刻步骤已经是半导体生产中最大的计算工作量之一,需要大量数据中心,随着时间的推移,硅微型化的发展过程以指数级放大了计算需求。


观看GTC会议

挑战

随着硅特征尺寸变小,必须抵消光学衍射的影响,因此需要使用光学邻近校正(OPC)或逆光刻技术(ILT)主动操纵掩模图案,以精确成像晶圆。这需要先进的计算光刻技术和更高的计算效率。每个行业都需要加快每一项工作负载,以便我们能够回收能源,用更少的资源做更多的事情。


计算机芯片的高级计算光刻(cuLitho)技术

优点

加速库是加速计算的核心。NVIDIA cuLitho是一个针对纳米级计算光刻新挑战的库。有了GPU,它将反向光刻速度提高了40倍,有助于创建新的解决方案,使未来的半导体技术更便宜、更可预测。它引入了新的创新,并利用了数十年来对CUDA®基础设施的投资。


 更快的计算光刻ILT提高了性能

性能

更快的逆光刻技术(ILT)可以使性能加速40倍,从而更快地生成准确的光掩模。

 使用cuLitho提高生产力

生产力

花了两周时间的光罩可以在一夜之间加工完成。


每天可以生成3到5倍的口罩。

 cuLitho通过使用更少的数据中心电源帮助节约成本

成本节约

500个运行cuLitho的NVIDIA Hopper™GPU系统可以完成40000个CPU系统的工作。这是1/9的功率和1/8的空间。

 新的光刻技术创新可以支持未来的硅缩放

未来硅缩放

更快的OPC使新的光刻技术创新能够解决下一代半导体的小型化问题,包括亚原子建模、曲线OPC和高数值孔径极值紫外(high NA EUV)光刻。

合作者

半导体和电子设计自动化(EDA)行业领导者正在利用NVIDIA cuLitho推动硅缩放,并使其最终用户能够降低成本和加快技术进步。


新闻稿

阅读2023新闻稿

NVIDIA、ASML、TSMC和Synopsys通过采用NVIDIA开创性的计算光刻技术,合作推进下一代芯片制造,从而推动了该行业物理学的发展。

阅读新闻稿

阅读2024年新闻稿

NVIDIA将Gen AI引入计算光刻,集成合作伙伴将cuLitho投入生产。

阅读新闻稿

在GTC了解更多关于NVIDIA cuLitho的信息


参见公告  观看GTC会话