. . . . . “Somesh Kumar和Rohit Sharma：粗糙表面芯片互连的分析建模和性能基准”（2018）。 . . _：ID_37fd6c3aa100acfd0ff397e2f733e2bc。_：ID_37fd6c3aa100acfd0ff397e2f733e2bc ._：ID_37fd6c3aa100acfd0ff397e2f733e2bc ._：ID_37fd6c3aa100acfd0ff397e2f733e2bc“journals/tmscs/KumarS18”。 _：ID_389b748402715d402e695511a6055798。_：ID_389b748402715d402e695511a6055798 ._：ID_389b748402715d402e695511a6055798 ._：ID_389b748402715d402e695511a6055798“10.1109/TMSCS.2017.2696941”。 “粗糙表面芯片互连的分析建模和性能基准测试”。 . . . "2"^^. _：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_1。_：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_1 ._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_1“Somesh Kumar”。_：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_1 ._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_1"1"^^._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_1 . _：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2。_：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2 ._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2“Rohit Sharma”。_：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2 ._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2 ._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2"2"^^._：Sig_959626fd4ad73cb96d8c52a5a10a7278_2 . . . . . "272-284" . “IEEE传输多尺度计算系统”。 “IEEE传输多尺度计算系统”。 "4" . “3”。 "2018"^^. “dblp记录'journals/tmscs/KumarS18'的RDF数据的起源信息”。 . . . “2020-09-02T13:23:36+0200”。