@前缀xsd:.@前缀rdf：.@前缀rdfs：.@前缀owl:.@前缀bf：.@前缀bibo:.@前缀bibtex：.@前缀cito：.@前缀datacite：.@前缀dbo:.@前缀dc:.@前缀dct：.@前缀foaf:.@前缀升：.@前缀locid：.@前缀locrel:.@前缀架构：.@前缀wd:.@前缀wdt:.@前缀dblp:.猫头鹰：相同.猫头鹰：相同,,,;rdfs：标签“Victor Grimblatt等人：VLSI-SoC：SoC设计的技术进步-第29届IFIP WG 10.5/IEEE超大规模集成国际会议，VLSI-SoSoC 2021，新加坡，2021年10月4日至8日，修订和扩展论文集（2022）”；dblp:doi,;dblp:isbn;dblp:isbn;数据引用：hasIdentifier[数据引用：usesIdentifierScheme数据引用：dblp-record；升：hasLiteralValue“conf/vlsi/2021socs”；数据引用：ResourceIdentifier][datacite:usesIdentifierScheme数据引用：doi；升：hasLiteralValue“10.1007/978-3-031-16818-5”；数据引用：ResourceIdentifier][数据引用：ResourceIdentifier；datacite:usesIdentifierScheme数据引用：isbn；升：hasLiteralValue“9783031168178”][数据引用：ResourceIdentifier；datacite:usesIdentifierScheme数据引用：isbn；升：hasLiteralValue“9783031168185”] ;dblp：标题“VLSI-SoC：SoC设计的技术进步——第29届IFIP WG 10.5/IEEE超大规模集成国际会议，VLSI-SoC 2021年，新加坡，2021年10月4日至8日，修订和扩展论文集”；dblp:bibtexType bibtex:程序；dblp:编辑人,,,,;dblp:numberOfCreator 5；dblp:hasSignature（签名）[dblp:signatureDblpName“Victor Grimblat”；dblp:signatureCreator;dblp:签名Orcid;dblp：签名序号1；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名][dblp:signatureDblpName“Chip-Hong Chang”；dblp:signatureCreator;dblp:签名Orcid;dblp：签名序号2；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名][dblp:signatureDblpName“Ricardo Reis 0001”；dblp:signatureCreator;dblp:签名Orcid;dblp：签名序号3；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名][dblp:signatureDblpName“Anupam Chattopadhyay”；dblp:signatureCreator;dblp:签名Orcid;dblp:符号序号4；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名][dblp:signatureDblpName“Andrea Calimera”；dblp:signatureCreator;dblp:签名Orcid;dblp：签名序号5；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名] ;dblp:primaryDocumentPage（主文档页）;dblp:documentPage;dblp:listedOnToc页面;dblp：发表于“IFIP信息和通信技术进展”；dblp：出版InSeries“IFIP信息和通信技术进展”；dblp:publishedInSeriesVolume“661”；dblp:出版年份“2022”^^;dblp：由“Springer”发布；a dblp:Publication，dblp:Editorship。rdfs：标签“dblp记录'conf/vlsi/2021socs'的RDF数据的起源信息”；dct:创建者;dct：是的一部分;dct：修改“2022-11-29T17:32:48+0100”；dct：许可证.