@前缀xsd:.@前缀rdf：.@前缀rdfs：.@前缀owl:.@前缀bf：.@前缀bibo:.@前缀bibtex：.@前缀cito：.@前缀datacite：.@前缀dbo:.@前缀dc:.@前缀dct：.@前缀foaf:.@前缀升：.@前缀locid：.@前缀locrel:.@前缀架构：.@前缀wd:.@前缀wdt:.@前缀dblp:.猫头鹰：相同.猫头鹰：相同,,;rdfs：标签“Youngsoo Shin等人：VLSI-SoC：可靠性、安全性和低功耗设计——第23届IFIP WG 10.5/IEEE超大规模集成国际会议，2015年10月5日至7日，韩国大田，修订论文集（2016）”；dblp:doi,;dblp:isbn;数据引用：hasIdentifier[数据引用：usesIdentifierScheme数据引用：dblp-record；升：hasLiteralValue“conf/vlsi/2015socs”；数据引用：ResourceIdentifier], [datacite:usesIdentifierScheme数据引用：doi；升：hasLiteralValue“10.1007/978-3-319-46097-0”；数据引用：ResourceIdentifier], [数据引用：ResourceIdentifier；datacite:usesIdentifierScheme数据引用：isbn；升：hasLiteralValue“9783319460963”] ;dblp:title“VLSI-SoC：可靠性、安全性和低功耗设计——第23届IFIP WG 10.5/IEEE超大规模集成国际会议，2015年VLSI-SoSoC，韩国大田，2015年10月5-7日，修订论文集”；dblp:bibtexType bibtex:程序；dblp:编辑人,,,,;dblp:numberOfCreator 5；dblp:hasSignature（签名）[dblp:signatureDblpName“Youngsoo Shin”；dblp:signatureCreator;dblp：签名序号1；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名], [dblp:signatureDblpName“Chi-Ying Tsui”；dblp:signatureCreator;dblp：签名序号2；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名], [dblp:signatureDblpName“Jae-Joon Kim”；dblp:signatureCreator;dblp：签名序号3；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名], [dblp:signatureDblpName“Kiyoung Choi”；dblp:signatureCreator;dblp:符号序号4；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名], [dblp:signatureDblpName“Ricardo Reis 0001”；dblp:signatureCreator;dblp：签名序号5；dblp:签名发布;a dblp:编辑签名] ;dblp:primaryDocumentPage（主文档页）;dblp:documentPage;dblp:listedOnToc页面;dblp：发表于“IFIP信息和通信技术进展”；dblp：出版InSeries“IFIP信息和通信技术进展”；dblp:publishedInSeriesVolume“483”；dblp:出版年份“2016”^^;dblp：由“Springer”发布；a dblp:Publication，dblp:Editorship。rdfs：标签“dblp记录'conf/vlsi/2015socs'的RDF数据的起源信息”；dct:创建者;dct：是的一部分;dct：修改“2019-10-22T15:21:19+0200”；dct：许可证.