{“id”：“https://openalex.org/W2079731396“，”doi“：”https://doi.org/10.109/newcas.2013.6573575“，”title“：”Designing 3D tree-based FPGA:互连优化和热分析“，”display_name“：”Design 3D tree-based FPGA:Interconnect optimization and thermal analysis“，”publication_year“：2013，”publitation_date“：”2013-06-01“，”ids“：{”openalex“：”https://openalex.org/W2079731396“，”doi“：”https://doi.org/10.109/newcas.2013.6573575“，”mag“：”2079731396“}，”language“：”en“，”primary_location“：{”is_oa“：false，”landing_page_url“：”https://doi.org/10.109/newcas.2013.6573575“，”pdf_url“：null，”source“：null，”license“：null'，”licence_id“：null，”version“：nuller，”is_accepted“：false，”is_published“：false}，”type“：”preprint“，”type_crossref“：“proceedings-article”，”indexed_in“：[”crossref“]，”open_access“：{”is_oa“：true，”oa_status“：”green“，”“oa_url”：“”https://hal.science/hal-00873274/document网站“，”any_repository_has_fulltext“：true}，”authorships“：[{”author_position“：”第一“，”作者“：{”id“：”https://openalex.org/A5044271464“，”display_name“：”Vinod Pangracious“，”orcid“：null}，”institutions“：[{”id“：”https://openalex.org/I39804081“，”display_name“：”索邦大学\u00e9“，”ror“：”https://ror.org/02en5vm52“，”country_code“：”FR“，”type“：“教育”，”世系“：[”https://openalex.org/I39804081“]}]，”国家“：[”FR“]，”is_corresponding“：false，”raw_author_name“：”Vinod Pangracious“，”raw _ afiliation_strings“：[“LIP6，巴黎皮埃尔和玛丽·居里大学，法国巴黎”]，”affiliations“：[{”raw _affiliation_string“：”LIP6https://openalex.org/I39804081“]}]}，{”author_position“：”middle“，”author“：{”id“：”https://openalex.org/A5019168974“，”display_name“：”Habib Mehrez“，”orcid“：null}，”institutions“：[{”id“：”https://openalex.org/I39804081“，”display_name“：”索邦大学\u00e9“，”ror“：”https://ror.org/02en5vm52“，”country_code“：”FR“，”type“：“教育”，”世系“：[”https://openalex.org/I39804081“]}]，”国家“：[”FR“]，”is_corresponding“：false，”raw_author_name“：”Habib Mehrez“，”raw _ afiliation_strings“：[“LIP6，巴黎皮埃尔和玛丽·居里大学，法国巴黎”]，”affiliations“：[{”raw _affiliation_string“：”LIP6、巴黎皮埃尔与玛丽·居理大学，法国，“institution_ids”：[“https://openalex.org/I39804081“]}]}，{”author_position“：”last“，”author“：{”id“：”https://openalex.org/A5018343323“，”display_name“：”Zied Marakchi“，”orcid“：null}，”institutions“：[]，”countries“：[”FR“]，”is_corresponding“：false，”raw_author_name“:”Zied-Marakichi“，“raw_affiliation_strings”：[”FlexRas Technol.Paris，France“]，“affiliations”：[{“raw_affiliation_string”：“FlexRas-Technol.巴黎，Paris，Frence”，“institution_ids”：[]}]，“countries_”distinct_count“：1，”institutions_dispinct_count“：1，”corresponding_author_ids“：[]，”corresponding_institution_ids“：[]，”apc_list“：null，”apc_payed“：null，”fwci“：null，”has_fulltext“：true，”fulltext_origin“：”pdf“，”cited_by_count“：0，”cited_by_percentle_year“：｛“min”：0，“max”：69｝，”biblio“：｛”volume“：null，”issue“：null，”first_page“：null，”last_page“：null｝，”is_retracted“：false，”is_paratext“：false，”primary_topic“：｛”id“：”https://openalex.org/T11527“，”display_name“：”三维集成电路“，”score“：1.0，”subfield“：{”id“：”https://openalex.org/subfields/2208“，”display_name“：”电气与电子工程“}，”字段“：{”id“：”https://openalex.org/fields/22“，”display_name“：”Engineering“}，”domain“：{”id“：”https://openalex.org/domains/3“，”display_name“：”物理科学“}}，”主题“：[{”id“：”https://openalex.org/T11527“，”display_name“：”三维集成电路“，”score“：1.0，”subfield“：{”id“：”https://openalex.org/subfields/2208“，”display_name“：”电气与电子工程“}，”字段“：{”id“：”https://openalex.org/fields/22“，”display_name“：”Engineering“}，”domain“：{”id“：”https://openalex.org/domains/3“，”display_name“：”物理科学“}}，{”id“：”https://openalex.org/T11522“，”“display_name”：“可现场编程门阵列和专用集成电路的设计与优化”，“score”：0.9998，“subfield”：{“id”：“https://openalex.org/subfields/2208“，”display_name“：”电气与电子工程“}，”字段“：{”id“：”https://openalex.org/fields/22“，”display_name“：”Engineering“}，”domain“：{”id“：”https://openalex.org/domains/3“，”display_name“：”物理科学“}}，{”id“：”https://openalex.org/T10829“，”“display_name”：“系统芯片设计中的芯片上网络”，“score”：0.9985，“subfield”：{“id”：“https://openalex.org/subfields/1705“，”display_name“：”计算机网络和通信“}，”字段“：{”id“：”https://openalex.org/fields/17“，”display_name“：”Computer Science“}，”domain“：{”id“：”https://openalex.org/domains/3“，”display_name“：”物理科学“}}]，”关键词“：[{”id“：”https://openalex.org/keywords/电源优化“，”display_name“：”电源优化“，”score“：0.561325}，{”id“：”https://openalex.org/keywords/cmos-design网站“，”display_name“：”CMOS设计“，”score“：0.559359}，{”id“：”https://openalex.org/keywords/chip-stacking“，”display_name“：”芯片堆叠“，”score“：0.549663}，{”id“：”https://openalex.org/keywords/tsv-technology网站“，”display_name“：”TSV Technology“，”score“：0.5284}，{”id“：”https://openalex.org/keywords/through-silicon-via“，”display_name“：”Through-Silion Via“，”score“：0.528191}]，”concepts“：[{”id“：”https://openalex.org/C42935608，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q190411“，”display_name“：”现场可编程门阵列“，”level“：2，”score“：0.7815093}，{”id“：”https://openalex.org/C123745756，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q1665949“，”display_name“：”互联“，”level“：2，”score“：0.76738715}，{”id“：”https://openalex.org/C59088047，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q229370“，”display_name“：”三维集成电路“，”level“：3，”score“：0.627107}，{”id“：”https://openalex.org/C41008148，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q21198“，”display_name“：”计算机科学“，”level“：0，”score“：0.5260142}，{”id“：”https://openalex.org/C77390884，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q217302“，”display_name“：”专用集成电路“，”level“：2，”score“：0.5210007｝，｛”id“：”https://openalex.org/C11335779，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q3454686“，”display_name“：”Reduction（mathematics）“，”level“：2，”score“：0.50970674}，{”id“：”https://openalex.org/C2779960059，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q7113681“，”display_name“：”开销（工程）“，”level“：2，”score“：0.4969938}，{”id“：”https://openalex.org/C74172769，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q1446839“，”display_name“：”路由（电子设计自动化）“，”level“：2，”score“：0.4863089}，{”id“：”https://openalex.org/C24326235，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q126095“，”display_name“：”电子工程“，”level“：1，”score“：0.4084143}，{”id“：”https://openalex.org/C149635348，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q193040“，”display_name“：”嵌入式系统“，”level“：1，”score“：0.38746646}，{”id“：”https://openalex.org/C530198007，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q80831“，”display_name“：”集成电路“，”level“：2，”score“：0.2615536}，{”id“：”https://openalex.org/C127413603，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q11023“，”display_name“：”Engineering“，”level“：0，”score“：0.2376945｝，｛”id“：”https://openalex.org/C31258907，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q1301371“，”display_name“：”计算机网络“，”level“：1，”score“：0.0}，{”id“：”https://openalex.org/C2524010，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q8087“，”display_name“：”Geometry“，”level“：1，”score“：0.0}，{”id“：”https://openalex.org/C33923547，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q395“，”display_name“：”Mathematics“，”level“：0，”score“：0.0｝，｛”id“：”https://openalex.org/C111919701，“wikidata”：https://www.wikidata.org/wiki/Q9135“，”display_name“：”操作系统“，”level“：1，”score“：0.0}]，”mesh“：[]，”locations_count“：6，”location“：[{”is_oa“：false，”landing_page_url“：”https://doi.org/10.109/newcas.2013.6573575“，”pdf_url“：null，”source“：null，”license“：nully，”licence_id“：null，”version“：nuller，”is_accepted“：false，”is_published“：false}，{”is_oa“：true，”landing_page_url”：“https://hal.science/hal-00873274，“pdf_url”：https://hal.science/hal-00873274/document网站，“源”：{“id”：https://openalex.org/S4306402512“，”display_name“：”HAL（通信科学指导中心）“，”issn_l“：null，”issn“：null，”is_oa“：true，”is-in_doaj“：false，”is_core“：false，”host_organization“：”https://openalex.org/I1294671590“，”“host_organization_name”：“法国国家科学研究中心”，“host_ordanization_lineage”：[“https://openalex.org/I1294671590“]，”host_organization_lineage_names“：[”法国国家科学研究中心“]，”type“：”repository“｝，”license“：null，”license_id“：null，”version“：”submittedVersion“，”is_accepted“：false，”is_published“：false｝，｛”is_oa“：true，”landing_page_url“：”https://hal.science/hal-00873274/file/newcas2013_vinod.pdf，“pdf_url”：https://hal.science/hal-00873274/file/newcas2013_vinod.pdf，“源”：{“id”：https://openalex.org/S4306402512“，”display_name“：”HAL（通信科学指导中心）“，”issn_l“：null，”issn“：null，”is_oa“：true，”is-in_doaj“：false，”is_core“：false，”host_organization“：”https://openalex.org/I1294671590“，”“host_organization_name”：“法国国家科学研究中心”，“host_ordanization_lineage”：[“https://openalex.org/I1294671590“]，”host_organization_lineage_names“：[”法国国家科学研究中心“]，“type”：“repository”}，“license”：null，“licence_id”：null，“version”：“submittedVersion”，“is_accepted”：false，“is_published”：false}，{“is_oa”：true，“landing_page_url”：“https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00873274，“pdf_url”：https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00873274/document，“源”：{“id”：https://openalex.org/S4306402512“，”display_name“：”HAL（通信科学指导中心）“，”issn_l“：null，”issn“：null，”is_oa“：true，”is-in_doaj“：false，”is_core“：false，”host_organization“：”https://openalex.org/I1294671590“，”“host_organization_name”：“法国国家科学研究中心”，“host_ordanization_lineage”：[“https://openalex.org/I1294671590“]，”host_organization_lineage_names“：[”法国国家科学研究中心“]，“type”：“repository”}，“license”：null，“licence_id”：null，“version”：“submittedVersion”，“is_accepted”：false，“is_published”：false}，{“is_oa”：true，“landing_page_url”：“http://citeseerx.ist.psu.edu/viewdoc/summary？doi=10.1.1.406.2716，“pdf_url”：http://hal.inria.fr/docs/00/87/32/74/PDF/newcas2013_vinod.PDF，“源”：{“id”：https://openalex.org/S4306400349“，”display_name“：”CiteSeer X（The Pennsylvania State University）“，”issn_l“：null，”issn“：null，”is_oa“：true，”is_ in_doaj“：false，”is_core“：false，”host_organization“：”https://openalex.org/I130769515“，”“host_organization_name”：“宾夕法尼亚州立大学”，“host_ordanization_lineage”：[“https://openalex.org/I130769515“]，”host_organization_lineage_names“：[”Pennsylvania State University“]，“type”：“repository”}，“license”：null，“licence_id”：null，“version”：“submittedVersion”，“is_accepted”：false，“is_published”：false}，{“is_oa”：true，“landing_page_url”：“https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00873274/file/newcas2013_vinod.pdf，“pdf_url”：https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00873274/file/newcas2013_vinod.pdf，“源”：{“id”：https://openalex.org/S4306402512“，”display_name“：”HAL（通信科学指导中心）“，”issn_l“：null，”issn“：null，”is_oa“：true，”is-in_doaj“：false，”is_core“：false，”host_organization“：”https://openalex.org/I1294671590“，”“host_organization_name”：“法国国家科学研究中心”，“host_ordanization_lineage”：[“https://openalex.org/I1294671590“]，”host_organization_lineage_names“：[”法国国家科学研究中心“]，“type”：“repository”}，“license”：null，“licence_id”：null，“version”：“submittedVersion”，“is_accepted”：false，“is_published”：false}]，“best_oa_location”：{“is_oa”：true，“landing_page_url”：“https://hal.science/hal-00873274，“pdf_url”：https://hal.science/hal-00873274/document网站，“源”：{“id”：https://openalex.org/S4306402512“，”display_name“：”HAL（通信科学指导中心）“，”issn_l“：null，”issn“：null，”is_oa“：true，”is-in_doaj“：false，”is_core“：false，”host_organization“：”https://openalex.org/I1294671590“，”“host_organization_name”：“法国国家科学研究中心”，“host_ordanization_lineage”：[“https://openalex.org/I1294671590“]，”host_organization_lineage_names“：[”法国国家科学研究中心“]，“type”：“repository”}，“license”：null，“licence_id”：nul，“version”：“submittedVersion”，“is_accepted”：false，“is_published”：false}，”sustainable_development_goals“：[{”id“：”https://metadata.un.org/sdg/7“，”score“：0.87，”display_name“：”平价清洁能源“}]，”grants“：[]，”dataset“：[]，”versions“：[]，”referenced_works_count“：8，”referenced_works“：[”https://openalex.org/W2005220526","https://openalex.org/W2005226599","https://openalex.org/W2047199967","https://openalex.org/W2089322412","https://openalex.org/W2101815940","https://openalex.org/W2132668926","https://openalex.org/W2139109474","https://openalex.org/W68733363“]，”related_works“：[”https://openalex.org/W611446063","https://openalex.org/W4200391368","https://openalex.org/W2984236338","https://openalex.org/W2376218453","https://openalex.org/W2165367082","https://openalex.org/W2155019192","https://openalex.org/W2111241003","https://openalex.org/W2014709025","https://openalex.org/W1972641423","https://openalex.org/W1485756991“]，”ngrams_url“：”https://api.openalex.org/works/W2079731396/ngrams网站“，”“abstract_inverted_index”：{“The”：[0162]，“CMOS”：[1]，“technology”：[2,43]，“scaling”：[3]，“has”：[4,26]，“majore”：[5]，“improved”：[6]，“The”：[7,19,33,63,83104131142]，“overall”：[8]，“performance”：[9,20]，“and”：[10,24,80,98118126181]，“density”：[11]，“of”：[12106147173]，“Field”：[13]，“可编程”：[14]，“门”：[15]，“阵列”：[16]，“（FPGA），”：[17]，“尽管如此，“：[18]，“间隙”：[21]，“介于”：[22]，“FPGA”：[23132168]，“ASIC”：[25]，“保持”：[27]，“非常”：[28138]，“宽”：[29]，“主要”：[30]，“到期”：[31]，“到”：[32,44,61,81,95103122140]，“可编程”：[34127]，“互连”：[35,78117179]，“开销”。“：[36]，”三维“：[37]，”（3D）“：[38]，”集成“：[39]，”是“：[40]，”a“：[41,50,72,90152170]，”前景“：[42]，”减少“：[45]，”导线“：[46]，”长度。“：[47]，“我们”：[48150]，“现在”：[49]，“3D”：[51107148155166]，“设计”：[52105]，“优化”：[53120157]，“方法论”：[54]，“杠杆”：[55]，“on”：[56,77]，“通过”：[57]，“硅”：[58]，“经”：[59]，“（TSV）”：[60]，“再分布”：[62]，“树”：[64]，“互连”：[65,97128]，”分为“：[66]，”multiple“：[67]，”stacked“：[68]，”active“：[69]，”layers“：[70]，”使用“：[71]，“树级别”：[73]，“水平”：[74]，“断点”：[75]，“基础”：[76154]，“延迟”：[79]，“优化”：[82]，“层间”：[84145]，“热量”：[85]，“耗散”。“：[86]，“尽管如此”：[87]，“TSV”：[88134]，“需要”：[89]，“重要”：[91]，“硅”：[92]，“面积”：[93119180]，“比较”：[94]，“平面”：[96]，“也”：[99136]，“带来”：[100]，“关键”：[101]，“挑战”：[102]，“IC。“：[108149]，”In“：[109]，”this“：[110]，”paper“：[111]，”we“：+112]，”propose“：[113151]，”an“：[114]，”architectural“：[115]，”level“：/116]，”solution“：121]，”minimize“：/123]，”TSV“：[124153174]，”count“：/125]，”without“：[129]，”discreating“：[130]，”performance。“：[133]，”are“：[135]，”used“：[137]，”effectively“：[139]，”control“：141]，”increase“：%143]，”in“：[144178184]，”temperature“：[146]，”thermal“：/156]，”model“：[158]，”for“：[159]，”Tree-based“：[160167]，”FPGA。“：[161]，”实验“：[163]，”结果“：[164]，”来自“：[165]，”显示“：[169]，”40%“：[171]，”减少“：[172177183]，”计数“：[175]，”37%“：[176]，”28%“：%182]，”功率“：[185]，”消耗“。“：[186]}，”cited_by_api_url“：”https://api.openalex.org/works？filter=cites:W2079731396“，”counts_by_year“：[]，”updated_date“：”2024-06-25T22:18:01.886886“，”created_dates“：”2016-06-24“}“