电阻抗断层成像（EIT）是一种非侵入性技术，用于通过物体的边界数据估计医疗或非医疗物体的电气特性。它用于通过测量电导率和阻抗参数来实现不同物体的功能成像。本文提出了一种基于MATLAB软件平台开发的图形用户界面（GUI）的图像重建算法。EIT成像算法由正问题和反问题组成。正问题由电导矩阵表示，并使用非迭代反演方法估计电导分布。图像显示和数据分析直接在GUI中实现和控制。通过数值模拟和模型实验，通过定量参数评估了所提算法和其他先前研究数据的性能。所得结果与其他EIT成像算法相比，结果令人满意，具有可比性<\/p> “，”DOI“：”10.4018\/ijcini.20210701.oa3“，”type“：”期刊文章“，”created“：｛”日期部分“：[[2021,4.26]，”日期时间“：”2021-04-26T14:24:28Z“，”时间戳“：1619447068000｝，”page“：”31-46“，”source“：”Crossref“，”被count引用“：1，”title“：[”一种新颖的基于GUI的EIT成像技术图像重建算法“]，”prefix“：”10.4018“，”volume“：”15“，”作者“：[{”ORCID“：”http://\/ORCID.org\/00000-0001-9822-8246“，”authenticated-ORCID“：true，”给定“：”Ramesh“，”family“：”Kumar“，”sequence“：”first“，”affiliation“：[[{“name”：“GEC Ajmer，India”}]}，{“given”：“Shashashashashank”，“family”：“Tripathi”，”segment“：”additional“，”filiation成员“：”2432“，”container-title“：[”国际认知信息学与自然智能杂志“]，”original-title“：[]，”language“：”ng“，”link“：[{”URL“：”https:\/\/www.igi-global.com/viewtitle.aspx？TitleId=277392“，”content-type“：”unspecified“，”content-version“：”vor“，”intended-application“：”similarity-checking“}]，”deposed“：”{“date-parts”：[2022,5,6]]，“date-time”：“”2022-05-06T18:22:18Z“，”timestamp“：1651861338000}，”score“：1，”resource“：{”primary”：{“URL”：“https:\/\/services.igi-global.com/resolvedoi\/resolve.aspx？doi=10.4018\/IJCINI.20210701.oa3”}，“subtitle”：[“”]，“shorttitle”：[]，“issued”：{“date-parts”：[2021,7,1]]}，《参考计数》：0，“日志发布”：{“问题”：“3”，“发布-打印”：{”日期-部分“：[[2021,7]]}}，“URL”：“http://\/dx.doi.org\/10.4018\/ijcini.20210701.oa3”，“关系”：{}，“ISSN”：[“1557-3958”，“1557-39”]，“ISSN-type”：[{“值”：“1557-3958”}}