{“状态”：“确定”，“消息类型”：“工作”，“信息版本”：“1.0.0”，“邮件”：{“索引”：{“日期部分”：[[2023,1,7]]，“日期时间”：“2023-01-07T17:55:03Z”，“时间戳”：1673114103527}，“参考计数”：49，“出版商”：“计算机协会（ACM）”，“问题”：“4”，“资助者”：[{“DOI”：“10.13039\/100000143”，“名称”：“计算与通信基础部”，“doi-asserted-by”：“出版商”，“奖项”：[“CCR-0096383CCF-0430077CCF-0530261NSFC 60606007”]}，{“doi”：“10.13039\/501100004147”，“名称”：“清华大学”，“doi-asserted-by”：”出版商“，”奖项“：[”JC20070021“]}”，{”doi“：”10.13039\\100000001“，”名称“国家科学基金会”，“doi-asserted-by”：“publisher”，“award”：[“CCR-0096383CCF-0430077CCF-0530261NSFC 60606007”]}]，“content-domain”：{“domain”（域）：[“dl.acm.org”]，“crossmark-restriction”：true}，“short-container-title”（短容器时间）：[”J.Emerg.Technol.Comput.Syst.“]，”published-print“：{”date-parts“：[[2008,10]}，”abstract“：”在本文中，我们提出了能够有效探索3D设计空间的技术，其中每个逻辑块可以跨越多个硅层。细粒度3D集成减少了块内导线延迟，并提高了功耗。然而，相应的功率和性能优势通常未得到充分利用，因为多层块的各种实现需要新颖的物理设计和微体系结构基础设施来探索3D微体系架构设计空间。我们开发了一个立方包装引擎，可以同时优化物理和建筑设计，以实现高效的垂直集成。该技术从一组单层或多层实现中选择单个单元设计，以获得性能、温度或两者兼而有之的最佳微体系结构设计。我们使用高性能超标量处理器的设计驱动程序进行的实验结果表明，在2-4层中，与传统2D相比，性能提高了36%，在单层单元实现中，与3D相比，性能提升了14%。由于3D集成电路的热特性是主要挑战之一，因此采用了热感知平面布置和热通孔插入技术，以将峰值温度保持在阈值以下<\/jats:p>“，”DOI“：”10.1145\/1412587.1412590“，”type“：”journal-article“，”created“：{”date-parts“：[[2008,11,6]]，”date-time“：”2008-11-06T13:49:43Z“，”timestamp“：1225979383000}，”page“：“1-30”，“update-policy”：“http://\/dx.DOI.org\/10.1145\/crossmark-policy”，“source”：”Crossref“，”is-referenced-by-count“：6，“标题”：[“研究细粒度三维集成对微体系结构设计的影响“]，”前缀“：”10.1145“，”卷“：”4“，”作者“：[｛”给定“：”玉春“，”家族“：”马“，”序列“：”第一“，”隶属关系“：[｛”名称“：”清华大学，中国北京“｝]｝，”给定“：”永祥“，”家族“：”刘“，”序列“：”附加“，”隶属关系“：[｛”名称“：”加利福尼亚大学洛杉矶分校，CA“}]}，{“given”：“Eren”，“family”：“Kursun”，“sequence”：“additional”，“affiliation”：[{“name”：“加利福尼亚大学洛杉矶校区”}]}，}“giving”：“Glenn”，“家族”：“Reinman”，“serquence”:“additionable”，“filiation给定“：”Jason“，”family“：”Cong“，”sequence“：”additional“，”affiliation“：[{”name“：”加利福尼亚大学洛杉矶分校，加利福尼亚纳米系统研究所“}]}]，”member“：”320“，”published-online“：{”date-parts“：[[2008,11,7]]}，”reference“：[[{“key”：“e_1_1_1”，”doi-asserted-by“：“publisher”，“doi”：“10.1109\/5.929647”}，{“key”：“e_1_2_1_2-1”，“doi-asserted-by“：”publisher“，”doi“：”10.1109\/MICRO.2006.18“}，{“key”：“e_1_2_1_3_1”，“volume-title”：“计算机设计国际会议论文集，316-318”，“author”：“Black B.”，“unstructured”：“布莱克，B.，Nelson，D.W.，Webb，C.，and Samra，N.2004。3D处理技术及其对IA32微处理器的影响。计算机设计国际会议论文集，316-318。Black，B.、Nelson，D.W.、Webb，C.和Samra，N.，2004年。3D处理技术及其对IA32微处理器的影响。《计算机设计国际会议论文集》，316-318。“}，{“key”：“e_1_2_1_4_1”，“volume-title”：“IEEE高性能计算机体系结构国际研讨会论文集，299--310”，“author”：“Borch e.”，“unstructured”：“Borch，e.，Tune，e.，Manne，S.，and Emer，J.2002。松散的环会下沉芯片。IEEE高性能计算机体系结构国际研讨会论文集，299-310。Borch，E.、Tune，E.、Manne，S.和Emer，J.2002。松散的环会下沉芯片。IEEE高性能计算机体系结构国际研讨会论文集，299--310。“}，{“key”：“e_1_2_1_5_1”，“volume-title”：“技术代表CS-TR-97-1342”，“author”：“Burger D.C.”，“year”：“1997”，“unstructured”：“Burger，D.C.和Austin，T.M.1997.the SimpleScalar tool set。技术代表。CS-TR-97-1342，威斯康星州麦迪逊市威斯康星大学。六月。Burger，D.C.和Austin，T.M.1997年。SimpleScalar工具集。威斯康星州麦迪逊市威斯康星大学技术代表CS-TR-97-1342。六月。“}，{”key“：”e_1_1_6_1“，”doi-asserted-by“：”publisher“，“doi”：“10.1109\/TED.2006.882043”}，“key”：“e_2_1_7_1”，“volume-title”：“IEEE国际固态电路会议论文集”，“author”：“Burns J.”，”unstructured“：”Burns，J.，McLlrath，L.，Keast，C.，Lewis，C.，Loomis，A.，Warner，K.，and Wyatt，P.，2001。用于芯片上低功耗、高带宽系统的三维集成。《IEEE国际固态电路会议论文集》，加利福尼亚州旧金山，268--269 Burns，J.、McLlrath，L.、Keast，C.、Lewis，C.、Loomis，A.、Warner，K.和Wyatt，P.，2001年。用于芯片上低功耗、高带宽系统的三维集成。IEEE国际固态电路会议论文集，加利福尼亚州旧金山，268--269“}，{“key”：“e_1_2_1_8_1”，“volume-title”：“Custom Integrated Circuit Conference，201-204”，“author”：“Cao Y.”，“unstructured”：“曹，Y.，Sato，T.，Sylvester，D.，Orshansky，M.，和Hu，C.2000。用于早期电路设计的预测MOSFET和互连建模的新范式。《定制集成电路会议论文集》，201-204。Cao，Y.、Sato，T.、Sylvester，D.、Orshansky，M.和Hu，C.，2000年。用于早期电路设计的预测MOSFET和互连建模的新范式。在定制集成电路会议论文集，201-204.“}，{“key”：“e_1_2_1_9_1”，“doi-asserted-by”：“publisher”，”doi“：“10.1145\/309847.309988”}，“key“：”e_1_i_1_10_1“，”doi-assert-by“：”publisher“，8299.1118395“}，{”键“：”e_1_2_1_12_1“，”doi-asserted-by“：”publisher“，”doi“：”10.1109\/ICCAD.2004.1382591“}，{”key“：”e_1_1_13_1“，“doi-assert-by”：“publisher”，“doi”：“10.1145\/981066.981091”}，}“key”：“e_1_i_1_14_1”，”doi-asserted-by“”：“publisher”，“doi”：”10.1145\/1119772.1119783“”第二届高性能计算机体系结构国际研讨会论文集，40-51”，“作者”：“Farkas K.”，“非结构化”：“Farkas，K.，Jouppi，N.和Chow，P。1996.在动态调度处理器中注册文件设计注意事项。第二届高性能计算机体系结构国际研讨会论文集，40-51。Farkas，K.、Jouppi，N.和Chow，P.，1996年。在动态调度处理器中注册文件设计注意事项。第二届高性能计算机体系结构国际研讨会论文集，40-51Hong，X.L.、Huang，G.、Cai，Y.C.、Dong，S.Q.、Cheng，C.K.和Gu。，2000年期刊。角块列表：一种有效且高效的非切片平面图拓扑表示。计算机辅助设计国际会议论文集，8-12。Hong，X.L.、Huang，G.、Cai，Y.C.、Dong，S.Q.、Cheng，C.K.和Gu.，J.2000。角块列表：非冲突平面图的有效拓扑表示。在《计算机辅助设计国际会议论文集》，8--12.“}，{”key“：”e_1_1_18_1“，”doi-asserted-by“：”publisher“，“doi”：“10.1109\/ISQED.2006.77”}，“key”：“e_2_1_19_1”，“doi-assert-by”：“publisher”，”doi“：”10.1145\/1120725.1120879“}\/96.544361“}，{”键“：”e_1_2_1_21_1“，”volume-title“：”IEEE国际电路与系统研讨会的会议记录，4-8.“，”author“：”Kohira Y.“，”unstructured“：”Kohira，Y.，Kodama，C.，Fujiyoshi，K.，and 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CBL：一种解决一般三维布局问题的有效算法。IEEE国际中西部电路与系统研讨会论文集，1079--1082。“}，{“key”：“e_1_2_1_29_1”，“unstructured”：“MIT Lincoln Laboratory，2006。Mitl低功耗FDSOI CMOS工艺：设计指南。3月。麻省理工学院林肯实验室。2006.Mitl低功耗FDSOI CMOS工艺：设计指南。3月。“}，{”key“：”e_1_1_30_1“，”doi-asserted-by“：”publisher“，“doi”：“10.1145\/264107.264201”}，“key”：“e_2_1_31_1”，“doi-assert-by”：“publisher”，”doi“：”10.1145\/11277908.1127915“}”，{“key：”e_c_1_32_32_1“”，“volume-title”：“电路与系统国际研讨会论文集，4951-4954”，“author”：“Puttaswamy K.”，“非结构化”：“Puttaswamy，K.和Loh，G.H。2006年b。三维集成对算术单元设计的影响。《电路与系统国际研讨会论文集》，4951-4954。Puttaswamy，K.和Loh，G.H.2006b。三维集成对算术单元设计的影响。《电路与系统国际研讨会论文集》，4951-4954.“}，{“key”：“e_1_1_33_1”，“doi-asserted-by”：“publisher”，”doi“：“10.1145\/1127908.1127946”}，“key“：”e_1_cu1_34_1“，”doi-assert-by“：”publisher“，“doi”：“10.145\/127880.1278636”}.，{”key“:”e_2_1_35_1“、”volume-title“：”Tech.Rep.2000\/7。Palo Alto”，“作者”：“Reinman G.”，“年份”：“2000年”，“非结构化”：“Leinman，G.和Jouppi，N。2000 . Cacti 2.0：一个集成的缓存计时和功率模型。技术报告2000年7月。加利福尼亚州康柏市帕洛阿尔托。http://www.hpl.hp.com/techreports\/Compaq-DEC\/WRL-2000-7.pdf。Reinman，G.和Jouppi，N.2000。Cacti 2.0：一个集成的缓存计时和功率模型。技术代表2000/7。加利福尼亚州康柏市帕洛阿尔托。http://www.hpl.hp.com/techreports\/Compaq-DEC\/WRL-2000-7.pdf。“}，{”key“：”e_1_1_36_1“，”doi-asserted-by“：”publisher“，“doi”：“10.1109\/5.915377”}，“key”：“e_1_i_1_37_1”，“volume-title”：“Tech.Rep.Compaq”，“author”：“Shivakumar P.”，”year“：”2001“，”unstructured“：”Shivakuma，P.和Jouppi，N.2001。Cacti 3.0：集成缓存定时、功率和区域模型。Tech.Rep。加利福尼亚州帕洛阿尔托市康柏。www.hpl.hp.com/personal\/Norman-Jouppi\/eacti3.pdf。Shivakumar，P.和Jouppi，N.，2001年。Cacti 3.0：一个集成的缓存定时、功率和面积模型。加利福尼亚州帕洛阿尔托市康柏技术代表。www.hpl.hp.com/personal\/Norman-Jouppi\/eacti3.pdf。}，{“key”：“e_1_2_1_38_1”，“volume-title”：“第29届计算机体系结构国际研讨会论文集，25-34”，“author”：“Sprangle e.”，“unstructured”：“Spangle，e.和Carmean，D.2002。通过实现更深的管道提高处理器性能。第29届计算机体系结构国际研讨会论文集，25-34。Sprangle，E.和Carmean，D.2002年。通过实现更深的管道提高处理器性能。第29届计算机体系结构国际研讨会论文集，25-34.“}，{“key”：“e_1_2_1_39_1”，“doi-asserted-by”：“publisher”，”doi“：”10.5555\/1167704.1167715“}”，{”key“：”e_1_cu1_40_1“，”volume-title“：”IEEE互连电子器件会议论文集，352--355“，”author“：”Topol A.W.“，”unstructured“：”托波尔，A。W.、La Tulipe，D.C.、Shi，L.、Alam，S.M.、Young，A.M.、Frank，D.J.、Steen，S.E.、Vichiconti，J.、Posillico，D.、Canaperi，D.M.、Medd，S.、Conti，R.A.、Goma，S.，Dimilia，D.、Wang，C.、Deligiani，L.，Cobb，M.A.、Jenkins，K.、Kumar，A.、Kwietniak，K.T.、Robson，M.、Gibson，G.W.、D'Emic，C.、，Nowak，E.、Joshi，R.、Guarini，K.W.和Leeong，M。2005.实现三维集成电路的基于SOI的组装技术。IEEE互连电子器件会议记录，352-355。Topol，A.W.、La Tulipe，D.C.、Shi，L.、Alam，S.M.、Young，A.M.、Frank，D.J.、Steen，S.E.、Vichiconti，J.、Posillico，D.、Canaperi，D.M.、Medd，S.、Conti，R.A.、Goma，S.，Dimilia，D.、Wang，C.、Deligiani，L.，Cobb，M.、Jenkins，K.、Kumar，A.、Kwietniak，K.T.、Robson，M.，Gibson，G.W.、D'Emic，C.、Nowak，E.、Joshi，R.、Guarini，K.W。，Leong，M.2005年。实现基于SOI的三维集成电路组装技术。《IEEE互连电子器件会议论文集》，352--355.“}，{“key”：“e_1_1_41_1”，“volume-title”：“第28届夏威夷国际系统科学会议论文集，191--201”，“author”：“Tremblay M.”，《unstructured》：“Trumblay，M.，Joy，B.，and Shin，K.1995。超标量处理器的三维寄存器文件。第28届夏威夷国际系统科学会议记录，191-201。Tremblay，M.、Joy，B.和Shin，K.，1995年。超标量处理器的一种三维寄存器堆。《第28届夏威夷国际系统科学会议论文集》，191-201。S.、Kim，J.K.和Yuen，M.M.F.，2003年。带有硅通孔的多芯片模块的三维封装。电子封装技术学报，1-7。Tsui，Y.K.、Lee，S.W.R.、Wu，J.S.、Kim，J.K.和Yuen，M.F.，2003年。带有硅通孔的多芯片模块的三维封装。《电子封装技术论文集》，1-7.“}，{“key”：“e_1_2_1_44_1”，“volume-title”：“电子电路中热和热机械现象会议论文集，706-713”，“作者”：“威尔克森·P”，“非结构化”：“Wilkerson，P.，Raman，A.和Turowski，M.2004。三维集成电路的快速自动热模拟。电子电路中的热和热机械现象会议论文集，706-713。Wilkerson，P.、Raman，A.和Turowski，M.，2004年。用于三维集成电路的快速、自动化热模拟。《电子电路中的热和热机械现象会议论文集》，706--713.“}，{”key“：”e_1_2_1_45_1“，”volume-title“：”IEEE微型会议论文集，31-48“，”author“：”Xie Y.“，”unstructured“：”谢，Y.，Loh，G.H.和Black，B.2007。3D模具封装技术中的处理器设计。IEEE微型会议记录，31-48。Xie，Y.、Loh，G.H.和Black，B.2007。3D模具封装技术中的处理器设计。在IEEE微型会议论文集，31-48.“}，{”key“：”e_1_2_1_46_1“，”doi-asserted-by“：”publisher“，“doi”：“10.1145\/1148015.1148016”}，“key”：“e_1_cu1_47_1”，“volume-title”：“IEEE国际绝缘体上硅会议论文集”，117-118“，”author“：”Xue L.，“unstructured”：“Xue，L.，Liu，C.，and Tiwari，S.2001。多层埋置结构（MLBS）：一种三维集成方法。IEEE国际绝缘体硅会议论文集，117-118。Xue，L.、Liu，C.和Tiwari，S.，2001年。带埋地结构的多层（MLBS）：一种三维集成方法。在IEEE绝缘硅国际会议论文集，117--118Yamazaki，H.、Sakanushi，K.、Nakatake，S.和Kajitani，Y.2000。通过元数据结构和封装启发式实现3D封装。IEICE传输。芬丹。E83-A，4，639--645。Yamazaki，H.、Sakanushi，K.、Nakatake，S.和Kajitani，Y.2000。通过元数据结构和封装启发式实现3D封装。IEICE传输。芬丹。E83-A，4，639--645“，“日志标题”：“翻译。芬丹。E83-A“}，{“key”：“e_1_2_1_49_1”，“volume-title”：“亚洲科学设计自动化会议论文集，723--728”，“author”：“Yuh P.H.”，《unstructured》：“Yu，P.H.，Yang，C.-L.，Chang，Y.-W.和Chen，H.-L.2008。使用3D-subTCG进行临时平面布置。亚洲科学设计自动化会议论文集，723-728。Yu，P.H.，Yang，C.-L.，Chang，Y.-W.和Chen，H.-L.，2008年。使用3D-subTCG进行临时平面布置。《亚洲科学院设计自动化会议论文集》，723--728.“}]，“container-title”：[“ACM Journal on Emerging Technologies In Computing Systems”]，“原始标题”：[]，“language”：“en”，“link”：[{“URL”：“https:\/\/dl.ACM.org\/doi\/pdf\/10.1145\/1412587.1412590”，“content-type”：“unspecified”，“内容-版本”：“vor”，“intended-application”：“相似性检查“}”，“存放”：{“日期部分”：[[2022,12,29]]，“日期时间”：“2022-12-29T08:59:04Z”，“时间戳”：1672304344000}，“分数”：1，“资源”：}“主要”:{“URL”：“https:\/\/dl.acm.org\/doi\/10.1145\/1412587.1412590”}}，”副标题：[]，“短标题”：[]]]}，“references-count”：49，“journal-issue”：{“issue”：“4”，“published-print“：{“date-parts”：[[2008,10]]}}，“alternative-id”：[“10.1145\/1412587.1412590”]，“URL”：“http://\/dx.doi.org\/10.1145\/141587.1412590“，”relationship“：{}，”ISSN“：[”1550-4832“，”1550-4.840“]，”ISSN-type“：[{”value“：”1550-48032“，“type”：“print”}，{“value”：“，”type“：”electronic“}]，”subject“：[]，”published“：{”date-parts“：[[2008,10]]}，”断言“：[{”value“：”2007-12-01“，”order“：0，”name“：”received“，”label“：”received“，“group”：{“name”：“publication_history”，“label”：“publication history”}}，{“value”：“2008-05-01”，“order”：1，“name”:“accepted”，“tabel”：”accepted“，“group”：：“已发布”，“标签”：“已发布”，“组”：｛“名称”：“发布历史记录”，“标签”：“发布历史记录”｝｝]｝