｛“状态”：“正常”，“消息类型”：“工作”，“消息版本”：“1.0.0”，“消息”：｛“索引”：｛“日期部分”：[[2024,6,9]]，“日期时间”：“2024-06-09T05:16:12Z”，“时间戳”：1717910172789｝，“引用计数”：16，“发布者”：“IEEE”，“内容域”：｛“域”：[]，“交叉标记限制”：false｝，“短容器标题”：[]，“已发布的打印”：｛“日期部分”：[[2013,9]]｝，“DOI”：“10.1109\/essderc.2013.6818857”，“type”：“procesdings-article”，“created”：{“date-parts”：[[2014,5,30]]，“date-time”：“2014-05-30T18:34:21Z”，“timestamp”：1401474861000}，“source”：《Crossref》，“is-referenced-by-count”：2，“title”：[“脉冲激光热退火过程中的熔体深度和时间变化”]，“前缀”：“10.109”，“author”：[{“给定”：“M.”，“家族”：“哈肯伯格”，“序列”：“第一个”，“从属关系”：[]}，{“给出”：“M”，“家庭”：“隆美尔”，“顺序”：“附加”，“附属关系”：[]}、{“指定”：“M.”、“家族”:“Rumler”，“序号”：“额外”，“隶属关系”：【】}，“给定”:“J”，“家人”：“洛伦兹”，“排序”：“添加”，“归属关系”：〔〕}，{“given”：“P.”，“family”：“Pichler”，“sequence”：“additional”，“affiliation”：[]}，{“given”：“K.“，”affiliation“：[]}，{”given“：”N“，“family”：“Taleb”，“sequence”：“additional”，“affiliation”：[]}，{“given”：“M.”，“faily”：”Quillec“，”sequence“：”additional“，”affiliation:[]}]，“member”：“263”，“reference”：[{“key”：”15“，“first page”：《155》，“article-title”：“Si熔点”，“author”：“brice”，“year”：“1999”，“journal-title“：”结晶硅的特性“}”，{：“16”，“doi-asserted-by”：“publisher”，“DOI”：“10.1088\/0953-8984\/12\/19\/305”}，{“key”：“13”，“DOI-asserted-by”：“crossref”，”first page“：”841“，”DOI“：”10.1007\/BF01438869“，”article-title“：”在宽温度范围内液体半导体反射率的测定“，”volume“：“16”，“author”：“c？erny？”，“year”：“1995”，“journal-title”：“Int J Thermophys”}，{“键”：“14”，“doi-asserted-by”：“publisher”，“doi”：“10.1063\/1.555761”}，{“key”：“11”，“doo-asserted-by”：”publisher“，”doi“：”10.1016\/j.apsusc.2012.01.130“}，}“key:”12“，”doi-assert-by“：”publicher“，”doi“：：“2011”，“新闻标题”：“全器件曝光下高性能高屈服点的形成Lser热退火国际图像传感器车间R12”}，{“key”：“2”，“author”：“poate”，“year”：“1982”，“journal-title”：“半导体激光退火”}：“根据第258547号赠款协议（ATEMOX），导致这些结果的研究获得了欧盟第七框架计划（FP7\/2007-2013）的资助”}，{“key”：“10”，“doi-asserted-by”：“publisher”，“doi”：“10.1103\/PhysRevB.52.14607”}，“doi-asserted-by”：“publisher”，“doi”：“10.1063\/1.3592262”}，{“key”：“5”，“首页”：“241”，“article-title”：“脉冲准分子激光退火后硅中硼剖面建模”，“author”：“hackenberg”，《年份》：“2012”，“journal-title“：《国际化学杂志》离子注入技术”}：“利用激光热退火对IGBT薄片技术进行深熔点活化”，“作者”：“gutt”，“年份”：“2010年”，“期刊标题”：“第22届功率半导体器件与集成电路国际研讨会论文集”}，{“key”：“9”，“doi-asserted-by”：“publisher”，“doi”：“10.1016\/S0169-4332（02）01395-8”}：“10.1016\/S1359-6454（00）00276-7”}]，“event”：{“name”：“ESSDERC 2013-第43届欧洲固态器件研究会议”，“location”：“罗马尼亚布加勒斯特”，“start”：{“date-parts”：[[2013,9,16]}，“end”：}“date-parts”：[[2013,9,20]]}}}，”container-title“：[”2013年欧洲固态器件研究会议（ESSDERC）论文集“]，“original-title”：[]，“链接”：[{“URL”：“http://\/xplorestaging.ieee.org\/ielx7\/6811819\/68818804\/06818857.pdf？arnumber=6818857”，“内容类型”：“未指定”，“content-version”：“vor”，“intended-application”：“similarity-checking”}]，“存放”：{“date-parts”：[[2017,6,22]]，“日期-时间”：“2017-06-22T14:07:25Z”，“时间戳”：1498140445000}，“score”（分数）：1，“resource”（资源）：{“primary”（主资源）：}“URL”（URL）：“http://\/ieeexplore.iee.org\/document\/6818857\/”}}，“副标题”：[]，“短标题”：[]，“已发布”：{“日期-部分”：[[2013,9]]}，”引用计数“：16，”URL“：”http://\/dx.doi.org\/10.109\/essderc.2013.6818857“，”关系“：{}”，“主题”：[]]，“发布”：}“日期部分”：[2013,9]}}}