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粘弹性体的分布导数模型。 (英语) Zbl 1177.74093号

摘要:我们研究了线性应力状态下具有分数导数耗散的粘弹性体。该模型的制定考虑了零到一之间的所有应力和应变导数,并带有一个加权因子。我们从Clausius-Duhem不等式导出了对模型的限制。作为本文所提出模型的特例,导出了几个已知的本构方程。讨论了两个示例。

理学硕士:

74D05型 记忆材料的线性本构方程
74甲15 固体力学中的热力学
26A33飞机 分数阶导数和积分
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全文: 内政部