刘晓华（Liu，X.H.）。;莱恩，M.W。;T·M·肖。;E.西蒙尼。 图案薄膜中的分层。 （英语） Zbl 1107.74042号 国际固体结构杂志。 44，第6期，1706-1718（2007）. 概述：当互连中绝缘体的介电常数降低时，机械性能往往会受到影响，从而给互连集成和可靠性带来重大挑战。由于电介质附着力低，在制造和测试过程中可能会出现界面裂纹。为了理解互连结构的影响，对集成过程中经历典型热偏移的图案化薄膜进行了界面断裂力学模型分析。研究发现，底层模式产生了分层的驱动力，并改变了分层的模式混合度。我们的研究结果对互连过程和可靠性测试的影响已经过讨论。 引用于1文件 MSC公司： 74卢比99 断裂和损坏 74K35型 薄膜 2015年1月74日 固体力学中的电磁效应 74S05号 有限元方法在固体力学问题中的应用 74F05型 固体力学中的热效应 关键词：热应力;界面断裂力学 PDF格式BibTeX公司 XML格式引用 \textit｛X.H.Liu｝等人，国际固体结构杂志。44，第6号，1706-1718（2007；Zbl 1107.74042） 全文： 内政部